[实用新型]一种带光学整形的LED光源模块有效
申请号: | 201020663801.3 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN201909207U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 刘兴胜;李小宁;彭晨晖;郑艳芳;王警卫 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 罗永娟 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 整形 led 光源 模块 | ||
技术领域
本实用新型属于LED光源领域,涉及一种带光学整形的LED光源模块。
背景技术
投影显示系统通常使用的光源为超高压水银灯(UHP)、金属卤化物灯、氙灯及卤素灯。多年来人类一直在寻找和开发固体发光光源,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,半导体照明用发光二极管效率不断提高。目前,超高压水银灯是投影装置的主流光源。发光二极管(简称LED)是一类直接将电能转化为光能的半导体器件。LED具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间短、耐震动、稳定性高、体积小等一系列优点,广泛应用于指示灯、LCD背光、LED显示屏、装饰以及固态照明等各个领域。近年来,随着半导体发光材料的发展,LED在各种照明领域中越来越受到世人的瞩目,目前人们正努力研究用LED作为新型投影光源。相比高压水银灯光源,LED具有以下优点:
(1)效率高,近年来,LED的发光效率每年约以20lm/W的速度提升,现已达到100lm/W以上,而且由于LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,所以其可见光的转换效率远高于其它光源。白炽灯是最常用的照明光源,其可见光效率仅为10%~20%。
(2)色纯度高,UHP发出的光是全频段波长连续的光,而LED发出的光是单波峰的光,波峰半高宽只有几十纳米,色彩远比UHP更为鲜艳。
(3)能耗小,LED的功率一般在0.05~1W,通过集群方式可以满足不同的需要,浪费很少,而UHP灯的耗能是LED的30倍左右。
(4)寿命长,LED寿命可以达到100000h,而UHP灯的寿命只有2000h左右。
(5)响应时间短,LED的响应时间为纳秒级,在显示上可采用LED RGB三基色组合取代白光光源,通过时序电路驱动LED发光,投影系统中的色轮及其相关机械装置可以被取消,投影机可实现小型化、轻量化。
(6)绿色环保,LED光谱集中在可见光波段,光谱几乎没有紫外线和红外线,热量、辐射很少,器件中不含有害物质。此外,LED还具有驱动容易、颜色再现范围大等优点。
LED是一种具有多个离散发光元件的扩展面光源。为了使LED芯片发出的光能够更好地输出,得到最大程度的利用,并且在照明区域内满足设计要求,需要对LED进行光学系统的设计。一般来讲,提高LED光提取效率的设计被称为一次光学整形;而在LED之外进行的光学设计被称为二次光学整形。
目前国际上商业化的LED光源,多采用将芯片直接焊接在PCB电路板上或者将芯片封装在陶瓷上,然后再焊接或粘贴在PCB电路板上。以上两种封装形式都有以下缺点:
(1)散热性差,以上两种封装形式都使用PCB线路板,从而使散热效率低。
(2)结构复杂,需要多层结构,造成工艺复杂,增加成本。
(3)热膨胀系数不匹配,热沉与LED芯片热膨胀系数不匹配,影响芯片性能。
(4)光提取效率及收集效率不高,需进行一次和二次光学整形,使得元件体积变大,加大系统负担,这会带来传输过程的光能损耗。同时一次光学整形与二次光学整形之间的耦合效率有限,会造成比较大的光能损耗,收集效率低。
(5)输出光斑与后续光学系统不匹配,出射光斑一般为圆光斑,同方形显示芯片不匹配,光源利用率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种带光学整形的LED光源模块,该种LED光源模块能够解决LED封装结构散热效率不高,稳定性差,LED芯片同热沉热膨胀系数不匹配以及光提取及收集效率不高的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案解决的:
该种带光学整形的LED光源模块,包括绝缘导热线路板,所述绝缘导热线路板的中心位置贴有发光芯片,所述发光芯片的光出射端设有光收集器,所述发光芯片通过连接线连接有电源输送模块,所述电源输送模块设置在绝缘导热线路板的边沿。
上述电源输送模块包括电极连接端口和电极连接块;所述发光芯片是LED芯片;所述光收集器是集光器;所述绝缘导热线路板上覆有金属引线绝缘导热线,所述金属引线包括正极金属引线和负极金属引线;LED芯片的正极面焊接在绝缘导热线路板的正极金属引线上,LED芯片的负极通过连接线A与绝缘导热线路板上的负极金属引线相连;所述电极连接端口安装在电极连接块上,并与所述金属引线的接线端连接;所述集光器安装在固定有LED芯片的位置上以收集LED芯片发出的光。
上述绝缘导热线路板上靠近所述LED芯片的位置固定有用于监测LED芯片的热敏电阻。
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