[实用新型]一种改进型铜包铝排有效
| 申请号: | 201020663381.9 | 申请日: | 2010-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN201877142U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
| 发明(设计)人: | 张纪云 | 申请(专利权)人: | 张纪云 |
| 主分类号: | H01B5/02 | 分类号: | H01B5/02 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴世民 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市万*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改进型 铜包铝排 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种复合材料,尤其是一种改进型铜包铝排。
背景技术
铜包铝排作为纯铜排的替代品,是一种新型导电材料,具有同等载流量可降低一半铜排成本的特点,能够有效节约铜资源。参看图1,现有的铜包铝排从宏观角度看其截面结构是在铝排基体的外表面包覆一层铜,铜和铝的结合界面是平直的;从微观角度看其截面结构,铜和铝之间形成一定程度的原子间冶金结合的双金属。这种结构的铜包铝排在宏观结构上无法保证铜和铝的结合强度,仅能从微观结构上一定程度的原子间冶金结合给予一定程度的结合强度,然而目前生产铜包铝排的工艺只能提供非常有限的原子间冶金结合,因此铜和铝的结合强度也是非常有限的。
在铜包铝排的实际使用过程中,不可避免的需要在铜包铝排上冲孔,或因走线布局的要求需要弯折铜包铝排。由于现有铜包铝排中铜和铝的结合强度不高,直接影响到产品质量,在冲孔或弯折的过程中,极易出现铜铝分离、铜层开裂、鼓包等现象,造成电流分配不均衡,导致分离部位发热甚至烧毁,铜铝之间还可能产生电化腐蚀,产生安全事故;另一方面,会严重影响载流能力,无法保证产品的正常使用。
发明内容
针对现有铜包铝排的不足之处,本实用新型的目的是提供一种结合强度高的改进型铜包铝排。
为达到上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:一种改进型铜包铝排,包括铝排基体和铜层,铜层包覆在铝排基体的外表面;铜层和铝排基体之间形成有原子间冶金结合的双金属层;所述铝排基体的外表面间隔设有凹槽;所述铜层嵌入铝排基体的凹槽内部。
进一步,所述凹槽的截面形状呈燕尾形或T形。
本实用新型的有益效果是:由于采用上述结构,既有微观冶金结合,从而保证铜和铝的无间隙紧密结合,又有宏观结构结合,从而在很大程度上保证结合强度;从微观角度,铜层和铝排基体之间通过铜、铝两种金属元素间的相互扩散将两种金属材料结合为一体,形成有原子间冶金结合的双金属层,使得铜包铝排从微观结构上一定程度的原子间冶金结合以提供一定程度的结合强度;从宏观角度,铜层包覆在铝排基体外表面的同时完全嵌入铝排基体的凹槽内部,从而使得铜包铝排从宏观结构上保证非常高的结合强度。本实用新型设计新颖,结构合理,铜、铝结合强度高,在实际使用过程中,不会出现铜铝分离、铜层开裂、鼓包等现象,从而保证铜包铝排的正常使用,具有良好的市场价值。
附图说明
图1是现有铜包铝排的结构示意图;
图2是本实用新型的结构示意图。
图中各标号分别是:(1)铝排基体,(2)铜层,(3)双金属层,(4)凹槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明:
参看图2,本实用新型一种改进型铜包铝排,包括铝排基体1和铜层2,铜层2包覆在铝排基体1的外表面;铜层2和铝排基体1之间形成有原子间冶金结合的双金属层3;所述铝排基体1的外表面间隔设有凹槽4;所述铜层2嵌入铝排基体1的凹槽4内部。
以上所述,仅是本实用新型一种较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术的范围内。
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