[实用新型]一种复合电子枪外筒结构

说明书

技术领域

本实用新型属于微波真空电子器件领域，具体涉及一种复合电子枪外筒结构。

背景技术

行波管作为一种微波功率放大器，广泛应用于雷达、通讯、电子对抗等国防和国民经济领域。电子枪作为产生电子注的组件，为行波管的慢波系统提供一定电流、形状和射程的电子注，可满足高频场的需求，是行波管的“心脏”。电子枪一般包括发射电子的阴极组件、加速电子的阳极组件和维持电子注一定形状的聚焦电极组件，这些组件之间能够承受一定的电压要求，使得各电极在工作时具有一定的高压分布，同时电子枪内部供电子注运行的区域需保持一定的真空度，使得电子在真空内部运动。

因此要求电子枪的外部支撑筒既能够保证电子枪内部真空气密性，又要能保证各电极的结构强度，还要保证各电极具有一定的耐高压性能。目前适用的电子枪外筒，一般是采用外壳和绝缘陶瓷密封结构，将绝缘陶瓷和金属焊接在一体，陶瓷保证高压性能，焊缝保证结构强度和真空气密性，金属内部作为结构件来保证各电极的强度，满足使用的要求。但是直接将陶瓷和金属焊接作为结构件，对焊缝间的焊接质量要求很高，如果焊接质量不好将容易导致漏气，严重的话可能使电子枪无法工作，另外绝缘陶瓷直接将高压从外筒上引出，在外筒外部容易发生打火、高压击穿等现象，因而对外部的绝缘处理有很高的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合电子枪外筒结构，解决现有技术中电子枪外筒的适用所带来的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

所述的这种复合电子枪外筒结构，由金属外筒、外筒、绝缘陶瓷、阳极座和阴极座构成。

所述金属外筒为中空结构。

所述绝缘陶瓷与阳极座、阴极座连接后置于所述外筒内。所述绝缘陶瓷与所述外筒连接在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘陶瓷与阳极座、阴极座焊接后置于所述外筒内。所述绝缘陶瓷与所述外筒焊接。

所述绝缘陶瓷两端进行金属化处理后置于外筒与阳极座之间，所述绝缘陶瓷与外筒及阳极座连接。在所述绝缘陶瓷、外筒与阳极座之间，填入焊料进行焊接，所述绝缘陶瓷与外筒及阳极座焊接，用于满足外筒与阳极座之间的电绝缘。

所述绝缘陶瓷两端进行金属化处理后置于阳极座及阴极座之间，所述绝缘陶瓷与阳极座及阴极座连接。在所述绝缘陶瓷、阳极座与阴极座之间，填入焊料进行焊接，所述绝缘陶瓷与阳极座及阴极座焊接，用于满足阳极座及阴极座间的电绝缘。

所述外筒的顶端设有薄壁环，与所述阳极座、阴极座焊接成整体后的绝缘陶瓷与所述薄壁环焊接。

与外筒焊接的绝缘陶瓷、阳极座和阴极座，同外筒一起安装于所述金属外筒内，金属外筒可用于保证电子枪组件的气密性。

将所述外筒外部接地，无高压，对外筒绝缘没有特殊要求，便于安装和使用。

作为本实用新型的进一步改进，所述外筒为圆筒状，所述外筒的外表面轴向上设有一个以上的台阶，所述外筒通过所述台阶与所述金属外筒焊接。

作为本实用新型的进一步改进，所述台阶为三个。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属外筒为圆筒状。

作为本实用新型的进一步改进，所述阳极座为圆环状，所述阳极座一端与所述外筒上的薄壁环和绝缘陶瓷焊接，所述阳极座上设有支撑阳极的台阶。所述阴极座的外形与所述阳极座类似，所述阴极座用于支撑阴极。

本实用新型的优点在于：通过在与外筒焊接为一体的绝缘陶瓷、阳极座和阴极座的外部增加金属外筒，金属外筒与所述外筒焊接，可有效保证电子枪组件的气密性。由于增加的金属外筒可有效保证电子枪组件的气密性，可解决因焊接质量不好导致的漏气问题对电子枪性能的影响，另外绝缘陶瓷将高压从外筒上引出后接地，能有效防止在外筒外部发生打火、高压击穿等现象，对外部的电绝缘处理的要求降低。本实用新型结构简单，应用方便。

附图说明

下面对本实用新型说明书附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为所述的复合电子枪外筒结构示意图；

上述图中的标记均为：

1、金属外筒，2、外筒，3、阳极座，4、阴极座5、绝缘陶瓷，6、外筒与金属外筒的焊接面。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件之间的相互位置及连接关系等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本实用新型的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

如图1所示，所述的这种复合电子枪外筒结构，由金属外筒1、外筒2、绝缘陶瓷5、阳极座3和阴极座4构成。