[实用新型]一种用激光焊接薄金属片的设备

说明书

技术领域

本发明属于激光焊接薄金属片领域，特别是用自动化设备完成整个薄金属片激光焊接过程的技术领域。

背景技术

激光焊接相对于传统的焊接方式具有如下优点：可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低；不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑，且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形可降至最低；易于以自动化进行高速焊接，亦可以用电脑控制。

对于需要焊接的薄片金属，由于其质量轻，体积小，在焊接过程的各道工序中实现转运不是很方便。因此，在现有薄片金属自动化激光焊接过程中，常采用真空吸盘来抓取薄片金属，实现薄片金属有效转运。专利号为200720171247.5的专利公布了一种利用转盘来实现工件的激光焊接过程。该专利的技术方案是将工件放在旋转台上具有等分的工位这一过程完成焊接，而这一过程由手工完成。因为这个原因，工件的定位精度不如设想的那样精准，而且焊接效率没有全自动化高。另外，该专利也指出：一个工件一般需要焊接俩点，在焊接完一个点后，工作台又需要沿着X轴方向移动一段距离，激光器重新启动，开始焊接，这样也会造成重复定位精度的累计误差。

发明内容

鉴于上述专利所存在的不足，本实用新型特别提供了一种技术方案克服上述专利存在的俩个缺陷：一，从产品的抓取到整个工件焊接完成并取出实现全自动化；二.利用振镜系统焊接工件的俩个不同位置的点时，转盘无需转动即可完成。

本技术方案具体为：

一种激光焊接薄金属片设备，包括：工作台，设置在工作台面上的分别有振镜及支撑结构，出料盒，转动盘装置结构，大振动盘，小振动盘，工件抓取结构，工件压紧结构，其特征在于：所述转动盘装置机构上有均匀设置的的工位；所述工件抓取结构为俩个，一个抓取工件的俩片小圆片，并将小圆片先放在转动盘装置结构的工位上，另外一个抓取工件的大椭圆片，并将大椭圆片后放置转动盘装置结构的工位；所述的俩个工件抓取结构还包括各自配置一个急停按钮，用于随时暂停工件抓取过程；所述物料压紧结构配置一个急停按钮，用于随时暂停工件抓取过程；所述物料抓取结构和所述物料压紧结构还分别设置有传感器；所述物料抓取装置还分别设置真空吸盘，用于抓取需要焊接的工件。

更具体的，所述工件抓取结构中的其中一个包括：伺服电机，用于固定电机的电机固定板，连轴器，旋转及升降结构，以及固定在旋转及升降结构的传感器固定板，传感器固定在传感器固定板上；所述的旋转及升降结构设置有一个真空吸盘。

更具体的，所述俩个工件抓取结构中的另外一个包括：伺服电机，用于固定电机的电机固定板，连轴器，旋转及升降结构，以及固定在旋转及升降结构的传感器固定板，传感器固定在传感器固定板上；所述旋转及升降结构还包括有俩个真空吸盘，俩个真空吸盘圆心之间的距离等于焊接工件中俩个小圆片的圆心距。

更具体的，所述小振动盘有俩个，规格相同，俩小振动盘并列设置；每个小振动盘上均设置有一相同规格的定位孔，俩定位孔圆心之间的距离为焊接工件中俩个小圆片的圆心距。

更具体的，所述工件压紧结构包括：气缸固定板，缸体及滑动块组合，压板；所述压板上还设置有用于焊接工件时供激光穿过的俩个椭圆通孔。

更具体的，所述转动盘装置结构包括：伺服电机，电机固定板，联轴器，传感器固定板，传感器固定板上的传感器，转动盘部件，所述转动盘部件上设置有相对于转动盘部件旋转中心均匀布置的工位，每一个工位的朝上的一面上有俩个规格相同的小圆孔和四个规格相同的定位销；俩小圆孔的大小足以容纳待焊接的俩个小薄圆片，俩小圆孔之间的孔心距和焊接工件中俩个小圆片的圆心距相同；所述四个定位销用于大椭圆片定位。

更具体的，所述传感器为接近式传感器。

更具体的，所述定位板的个数和结构可根据待焊接工件的结构变化做相应的变化。

更具体的，所述大振动盘上还设置有一供容纳大椭圆片的椭圆沉孔。

附图说明

图1为本使用新型最佳实施例；

图2为图1的爆炸视图；

图3为焊接完成的工件；

图4为转动盘部件及其部分局部放大图。

图5为图2中零件63的放大图。