[实用新型]射频多同轴高密度集束连接器

说明书

一、技术领域：

本实用新型涉及一种连接器，尤其是涉及一种射频多同轴高密度集束连接器。

二、背景技术：

背景技术中，传统的射频同轴连接器在同一面板连接通路较多时，不仅安装费时费力，占用空间大，导致生产成本增加，而且面板连接器数量众多显得凌乱，因而不能满足现有市场要求。传统的射频同轴连接器广泛应用于信号传输网络中，起到传输线电气连接、分离作用。在连接通路很多时,如果采用传统连接器的方案，就会出现面板上密布连接器的情形，给人以凌乱的感觉。况且会造成连接或断开一次通路所需时间长，劳动强度大。

三、实用新型内容：

本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种射频多同轴高密度集束连接器，其实现乐射频同轴连接器的高密度集成，具有较高的机械可靠性和优良的电气性能。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为 ：

一种射频多同轴高密度集束连接器，其特征在于：包括公插头和母插头，其特征在于：公插头的外导体内壁前端设置有三个不对称的凸键，内壁中心均匀分布有在同一包络圆上的多个同轴传输通道，在均匀分布的多个同轴传输通道内均设置有对应的绝缘介质和公插头的内导体，母插头的外导体的接触外圆上设置有与凸键进行适配的三个不对称的凹槽，母插头的外导体的同轴通道内均设置有母插头的内导体、绝缘介质和小外壳，接触头环绕于小外壳口部外圆，母插头的连接螺套通过卡环与母插头的外导体连接，公插头与母插头之间设置有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下：

1 、本实用新型具有一次连接就可实现多个通道信号的动作、整体体积小、安装方便、能够实现户外防水密封、连接可靠性高的优点。同时，采用的端面接触方式可以消除对接时的偏差，可以有效提高产品的电气性能及可靠性；

2、本实用新型中多个通路集成在一个连接器内，客观上在保证连接通路的情况下大大减少了连接器的数量，使得面板变得简洁，带给系统的连接时间也要少得多。

四、附图说明：

图1 为本实用新型公插头的结构示意图；

图2 为图1的A向视图；

图3为本实用新型母插头的结构示意图；

图4为图3的B向视图；

图5为本实用新型插合状态的示意图。

图中，1-公插头，2-母插头，3-公插头的内导体，4-公插头的绝缘介质，5-公插头的外导体，6-母插头的内导体，7-母插头的绝缘介质，8-母插头的接触头，9-母插头的小外壳，10-母插头的外导体，11-母插头的密封圈，12-母插头的螺套。

五、具体实施方式：

本实用新型包括公插头1和母插头2，两者后端口接电缆。参见图1和图2，

所述公插头1包括具有多个同轴通道的外导体5和设置在各通道内的内导体3以及环绕内导体3的绝缘介质4。内导体3为圆柱状，其前端呈锥形形状过渡面，过渡面后有一段距离，并且直径一定的圆柱面，用于与母型插头中心内导体前端开孔相配合，该段距离应满足连接器公型插头1和母型插头2插合时的要求。