[实用新型]探针卡检测系统

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种探针卡检测系统，尤指一种检测探针卡堪用度的系统。

背景技术

当硅晶片上的集成电路元件完成制作后，在进行后续封装流程前，需经过硅晶片测试流程，以淘汰不良的集成电路元件，使封装的良率提高。一般而言，硅晶片测试的方法是利用多根探针相对应地接触集成电路元件上的电接点(Pad)，由此量测集成电路元件的电性特性，以判别集成电路的良窳。当探针卡使用一段时间后会不可避免地发生探针变形、磨损的问题，因此需进行探针检测以判别是否需修补。

目前探针卡物理数据测量有人工/自动两种方式，人工检查仅能通过工具显微镜对每根探针进行测量：探针位置变化、探针先端长度(Tiplength)、平坦度(Planarity)等。现有探针卡检测方式的缺点在于测量耗时长、测量值不能排除个人视觉误差。而目前自动检测设备缺点在于不能测量探针先端长度，需以人工检查互补，形成多任务位转换，浪费人力以及检查时间。

尤其关于平坦度量测是采用接触式量测，亦即以探针在一检测治具平面上滑行，会造成治具材料耗损，也导致形成的凹槽内堆积颗粒，因而所测得平坦度被低估。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型的目的是提供一种探针卡检测系统。

本实用新型的探针卡检测系统，用于检测一探针卡的堪用度，检测系统包括一机台、一载放座、一数据库、一影像撷取装置、一三轴光学尺及一控制器。

上述机台设置有一上方三轴位移机构，载放座架设于机台。上述数据库存有一数据文件，数据文件包括有对应探针卡上多个区域的多根探针XY坐标信息的多组基准数据。

影像撷取装置与三轴光学尺固定于上方三轴位移机构，控制器电性连接于数据库、影像撷取装置及三轴光学尺。

上述载放座可以是枢设于机台。检测系统可还包括与控制器电性连接的一上方电性量测头、一下方三轴位移机构及一下方电性量测头，其中上方电性量测头固定于上方三轴位移机构，下方电性量测头固定于下方三轴位移机构。由此，可同时量测探针卡上接点组的异常与否。

检测系统可还包括一警示器，与控制器电性连接。警示器例如为一蜂鸣器或一发光装置，以让工作人员实时得知探针卡量测异常结果。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过此系统设计，可避免现有因接触式量测探针平坦度所导致治具损耗以及测量结果不准确情形，也免除以人工操作显微镜进行测量的费时且不可靠作业模式。本实用新型可达到非接触量测探针卡的探针变形位移及平坦度的目的。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的探针卡检测系统立体图。

图2是本实用新型一较佳实施例的探针卡检测系统元件电性连接示意图。

图3是本实用新型一较佳实施例的探针卡检测方法流程图。

图4是本实用新型一较佳实施例的探针卡区域划分示意图。

图5是本实用新型一较佳实施例的探针卡检测系统量测探针先端长度示意图。

图6是本实用新型一较佳实施例的探针卡检测系统量测探针卡接点组电性导通示意图。

主要元件符号说明

机台10，                    载放座11，

控制器12，                  比对单元121，

计算单元122，                     电性量测单元123，

数据库13，                        影像撷取装置14，

三轴光学尺15，                    X轴光学尺151，

Y轴光学尺152，                    Z轴光学尺153，

上方三轴位移机构16，              X轴位移器161，171，

Y轴位移器162，172，               Z轴位移器163，173，

下方三轴位移机构17，              上方电性量测头18，

下方电性量测头19，                探针卡50，

电路板面501，                     探针面502，

探针503，                         上方接点504a，

下方接点504b，                    警示器51，

区域A1，A2，A3，A4，              探针针尖点P1，

探针转折点P2。

具体实施方式