[实用新型]一种使用荧光粉隔离技术的LED灯

说明书

1.技术领域

本实用新型涉及一种LED灯荧光粉隔离的新封装工艺，属于光电技术领域。

2.背景技术

目前市面上所使用的LED灯封装技术状况是：

1.目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比例混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。

2、将荧光粉剂涂在发蓝光的LED芯片上，自由控制荧光粉剂的厚度增加调色温，再用硅胶封装。

3、采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光，或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光。

现有封装技术的弊端在于LED发热后，荧光粉温度随之升高，产生颜色上漂移，同时荧光粉包裹整个芯片就会影响散热，荧光粉高温老化LED芯片发生反应，导致LED芯片发光效率降低和荧光粉的透光率降低，也缩短了LED芯片的使用寿命。

3.发明内容

本实用新型的目的是延长LED灯的使用寿命，避免荧光粉产生颜色漂移，和提高光色均匀度，减少光斑和眩光。

本实用新型涉及一种采用荧光粉隔离封装技术的LED灯，将LED芯片按原有技术封装，但不添涂荧光粉，在封装后的LED表面加盖内侧涂有荧光粉的隔离罩，以完成荧光粉和LED的隔离。

进一步地，所述LED灯为LED日光灯，LED芯片固定在玻璃管上生长的金属上。

进一步地，所述LED灯为LED灯泡，LED芯片固定在玻璃导热灯芯上生长的金属上。

通过采用荧光粉分离封装的方法，就可避免上述颜色漂移及LED发光效率降低等问题。

4.附图说明

图一为本实用新型实施例的LED日光灯的结构示意图

图二为本实用新型实施例的LED灯泡的结构示意图

5.具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

1：采用荧光粉隔离封装的方法

1、将LED芯片按原有技术封装，但不添涂荧光粉，在封装后的LED表面加盖内侧涂有荧光粉的隔离罩，这样就完成了荧光粉和LED的隔离，采用荧光粉分离封装的LED的使用寿命会延长也大大提高了它的发光效率。

2、将LED芯片按原有技术封装，但不添涂荧光粉，在封装后的LED盖内表面涂荧光粉，这样就完成了荧光粉和LED的隔离，采用荧光粉分离封装的LED的使用寿命会延长也大大提高了它的发光效率。

2：隔离封装的方案

1、在将LED集成封装在一起，然后再上面加盖内侧涂有荧光粉的玻璃罩就可以实现。

2、在将LED集成封装在和日光灯管需要的尺寸，然后安装在内侧涂有荧光粉玻璃管内。就可以得到和传统日光灯一样的照明效果的LED日光灯管。采用玻璃上集成封装LED这样就用玻璃作为导热和散热器，LED日光灯利用内侧涂有荧光粉玻璃管来散热，如图1所示。

3、在将LED集成封装在玻璃的灯芯上，然后安装在内侧涂有荧光粉玻璃灯泡罩。就可以实现LED灯和传统的白炽灯一样外形的LED灯，如图2所示。

采用玻璃上集成封装LED这样就用玻璃作为导热和散热器，灯利用内侧涂有荧光粉玻璃灯泡罩来散热。

本实用新型所述装置不仅可用于LED，也可被用于其他可以适用的地方，应当指出，以上所述仅是本实用新型的优选实施方法，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变化，这些改进和变化也应视为本实用新型的保护范围。