[实用新型]新型端口结构的表面贴装式微波环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型端口结构的表面贴装式微波环行器，属于无线通信设备技术领域。

背景技术

目前，国内外生产的表面贴装微波环行器一般都采用“鸥翅”形式的输入输出引脚，其结构是由中心导体的“Y”型臂延长并加以“L”型折弯而成。输入输出端口虽然简单，但通常环行器中心导体厚度为0.127～0.254毫米，强度非常差，而引脚总长度尺寸在7～10毫米之间，尺寸和形状很容易在生产和运输过程中改变，这样不仅影响已调试器件的工作性能，还会在最终用户产品生产线生产时引起电路板与表面贴装环行器端口引脚的错位、虚焊、焊不上以及环行器壳体与电路板焊接不良等缺陷。

为了保持端口引脚的位置和形状不变，在生产上需要采用特殊的成形夹具及切割夹具，而影响生产效率，并在运输中需要特殊的包装盒，增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型端口结构的表面贴装式微波环行器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，所述中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，特点是：所述壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口pin脚绝缘子，每个端口pin脚绝缘子中装入端口pin脚，三个端口pin脚与中心导体电气连接。

进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述三个端口pin脚与中心导体焊接连接固定。

更进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述端口pin脚绝缘子与凸台上的通孔为过盈配合。

更进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述端口pin脚与端口pin脚绝缘子为过盈配合。

再进一步地，上述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其中，所述端口pin脚绝缘子的材质为聚四氟乙烯。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

①在壳体的端口处设计一凸台，与壳体为整体，并在凸台钻通孔，在通孔里装上端口pin脚绝缘子，端口pin脚绝缘子内安装端口pin脚，中心导体与端口pin脚焊接，实现电气连接；因为端口pin脚绝缘子与凸台的通孔采用过盈配合，端口pin脚与端口pin脚绝缘子也采用过盈配合，中心导体与端口pin脚焊接，所以端口pin脚的定位相当精确和稳定；

②壳体腔体内的器件由夹具定位后，分别加入壳体内，进行焊接和调试，工艺简便；

③本实用新型的封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，适用于环行器的大规模生产。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的构造示意图；

图2：本实用新型的端口结构示意图。

图中各附图标记的含义见下表：

具体实施方式

如图1所示，新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体10和盖板，壳体10呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体10的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有恒磁体9、匀磁导电片8、铁氧体7、中心导体6、铁氧体5、匀磁导电片4、恒磁体3及温度补偿片2，壳体10的顶部盖有盖板1，中心导体6穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，如图1所示，壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口pin脚绝缘子11，端口pin脚绝缘子11的材质为聚四氟乙烯，端口pin脚绝缘子11与凸台上的通孔为过盈配合，每个端口pin脚绝缘子11中装入端口pin脚12，端口pin脚12与端口pin脚绝缘子11为过盈配合，三个端口pin脚12与中心导体6电气连接，三个端口pin脚12与中心导体6焊接连接固定，形成焊接点13。端口pin脚12的横截面呈圆形或方形，端口的阻抗为50欧姆(相对射频信号)。微波环行器可以是单结(节)或多结(节)。