[实用新型]排线结构无效

专利信息
申请号: 201020617088.9 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN201918201U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 彭武钏;秦玉城;洪升立 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/17
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 排线 结构
【权利要求书】:

1.一种排线结构,包括:

一软性排线,其特征在于:该软性排线包括平行排列的复数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层;

一金属层,设于该软性排线上;

一介电层,设于该金属层以及该软性排线之间;以及

一绝缘材,设于该金属层上,该金属层于长度方向上是外露于该绝缘材以形成一接地部。

2.如权利要求1所述的排线结构,其特征在于:该金属层的长度大于该绝缘材的长度,该接地部是位于该金属层的末端。

3.如权利要求1所述的排线结构,其特征在于:该金属层是为一铝箔,该介电层是为非金属的材料,且该介电层是预先形成于该金属层上,将该介电层与该金属层以冷贴合手段设置于该软性排线上。

4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的排线结构,其特征在于:该绝缘材的宽度是大于该金属层的宽度。

5.如权利要求4所述的排线结构,其特征在于:该绝缘材的两侧设有一热贴合部可与该软性排线直接接触。

6.如权利要求4所述的排线结构,更包括:

另一金属层,设于该软性排线上,其特征在于:该金属层与该另一金属层是位于该软性排线的上下两侧;另一介电层,设于该另一金属层以及该软性排线之间;以及

另一绝缘材,设于该另一金属层上,该另一金属层于长度方向上是外露于该另一绝缘材以形成另一接地部。

7.如权利要求6所述的排线结构,其特征在于:该另一金属层的长度大于该另一绝缘材的长度,该另一接地部是位于该另一金属层的末端。

8.如权利要求6所述的排线结构,其特征在于:该另一绝缘材的宽度是大于该另一金属层的宽度。

9.如权利要求8所述的排线结构,其特征在于:该另一绝缘材的两侧设有一另一热贴合部可与该软性排线直接接触。

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