[实用新型]用于测试高压大电流产品的探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于测试高压大电流产品的探针。

背景技术

目前，在半导体器件检测中，高压大电流产品一般是在封装后再进行测试的。这种高压大电流产品在wafer(晶圆)级别的测试仍是一个难题，原因在于：一是目前的芯片pad(扎针点)面积不可能做的太大；二是常用的探针多为圆头探针或长条形探针(如图1所示)，其中，长条形探针虽然能够测试大电流产品，但在实际检测中经常出现探针同芯片pad接触不好的情况，而使用圆头探针时，只能通过增加探针数量来增加电流测试(如图2所示)，但对于高压产品来说，增加探针数量时探针间的距离受到限制，同时芯片pad大小也是一个限制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于测试高压大电流产品的探针，可以在晶圆级别对高电压大电流进行测试，并可避免因接触不良等因素引起放电打火进而烧毁芯片、探针甚至测试仪硬件的情况发生。

为解决上述技术问题，本实用新型的用于测试高压大电流产品的探针包括探针臂和位于探针臂前部的探针头，所述探针为一根，探针头的前端设置有至少两个通过高压大电流的探针尖。

其中优选的，所述探针尖为尖状或圆锥状。所述探针臂的截面形状为圆形、椭圆形或矩形。

本实用新型在一根探针的探针头上设置至少两个探针尖，使得扎针时探针能够同芯片pad充分接触，并且可以承受高压及大电流通过，避免了因接触不良等因素引起放电打火进而烧毁芯片或探针甚至测试仪硬件的情况发生。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是长条形探针的结构示意图；

图2是圆头探针的使用状态示意图；

图3是本实用新型的结构示意图。

其中附图标记说明如下：

1为探针；10为探针臂；11为探针头；12为探针尖。

具体实施方式

本实用新型提供的测试高压大电流产品的探针，是用于测试电压在600V以上且电流在5A以上的芯片产品的。该探针包括探针臂10、位于探针臂10前部的探针头11，所述探针1为一根，探针头11的前端设置有至少两个通过高压大电流的探针尖12。如图3所示，探针头11上设有两个探针尖12。

探针尖12为尖状或圆锥状。探针臂10的截面形状为圆形、椭圆形或矩形。

制造时，首先根据待测高压大电流产品的测试规格、产品规格以及扎针点大小信息，计算出芯片测试需要通过探针1的电压电流安全值，然后根据电压电流安全值得到探针臂10的大小(厚度)及长度，最后根据电压电流安全值得到探针头11的探针尖12个数及大小。

本实用新型在一根探针1的探针头11上设置两个或多个探针尖12，使得扎针时探针1能够同芯片pad充分接触，并且可以承受高压及大电流通过，避免了因接触不良等因素引起放电打火进而烧毁芯片或探针甚至测试仪硬件的情况发生。

以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可对探针臂的形状和探针尖的形状等做出许多变形和等效置换，这些也应视为本实用新型的保护范围。