[实用新型]均热板及LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及均热板，特别涉及一种微结构改变的均热板及LED模组。

背景技术

均热板是一个内壁具微结构(由铜网烧结在一起形成)的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工质会在低真空度的环境中，便会开始产生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均热板的运作方式。又由于工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均热板的运作可不受重力的影响，其导热系数可达1000W/MK。目前的均热板微结构的形成主要是用铜粉或铜网与底板、上盖分别烧结形成的毛细结构，这种方式使在同一层或层与层之间形成相同孔径的微结构，由于腔体内的毛细结构孔径均匀，在凝结区无法保证水的快速回流到蒸发区，使均热板效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种微结构改变的均热板及LED模组，旨在实现水在均热板凝结区能快速回流到蒸发区，使均热板的散热效果更佳。

本实用新型提出一种均热板，包括均热板腔体内设置的由铜网构成的微结构，其中，所述铜网设置有多层，所述铜网上设置有若干通孔，相邻铜网上的通孔大小不相同，将所述铜网烧结在一起形成微结构。

优选地，所述铜网在竖直方向上按以其通孔从小到大或从大到小的顺序排列。

优选地，同一所述铜网上的通孔大小不相同。

优选地，所述铜网采用扩散焊的方式与所述均热板的底板、上盖和导流铜柱结合。

又提出一种LED模组，其包括均热板和LED晶珠，所述LED晶珠通过焊接方式固定在所述均热板上，所述均热板包括均热板腔体内设置的由铜网构成的微结构，所述铜网设置有多层，所述铜网上设置有若干通孔，相邻铜网上的通孔大小不相同，将所述铜网烧结在一起形成微结构。

本实用新型均热板的腔体内设置的铜网(微结构)上设置有若干通孔，并且相邻铜网上的通孔大小不相同，或同一铜网上的通孔大小也不相同，铜网的同一层或层与层之间形成多种不同孔径的微结构，使水在均热板凝结区能快速回流到蒸发区，使均热板的散热效果更佳。

附图说明

图1为本实用新型均热板的铜网一实施例示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1，提出本实用新型的一种均热板的一实施例，包括均热板腔体内设置的由铜网构成的微结构，上述铜网设置有多层，该铜网上设置有若干通孔(毛细孔)，相邻铜网上的通孔大小不相同，将上述铜网烧结在一起形成微结构；例如：均热板设置有三层铜网并设定为：第一铜网10及其上设置的第一通孔11，第二铜网20及其上设置的第二通孔21，第三铜网30及其上设置的第三通孔31，第一通孔11、第二通孔21及第三通孔31的大小各不相同，本实施例第一通孔最小11，第二通孔较大21，第三通孔最大31。

铜网层与层之间形成多种不同孔径的微结构，使水在均热板凝结区能快速回流到蒸发区，使均热板的散热效果更佳。

进一步，上述铜网在竖直方向上或水平方向上按以其通孔从小到大或从大到小的顺序排列，利于水在均热板凝结区能快速回流到蒸发区。

同一铜网上的通孔大小也可以不相同，同一铜网上不同区域的通孔大小不相同，进一步加快水在均热板凝结区回流到蒸发区。

上述铜网采用扩散焊的方式设置在均热板上，即运用扩散焊将铜网与均热板的底板、上盖和导流铜柱结合，使均热板内的微结构间及微结构与底板、上盖及导流铜柱的更好地结合。

又提出一种LED模组，其包括均热板和LED晶珠，所述LED晶珠通过焊接方式固定在所述均热板上，所述均热板包括凝结区设置的铜网，所述铜网设置有多层，所述铜网上设置有若干通孔，相邻铜网上的通孔大小不相同。使铜网层与层之间形成多种不同孔径的微结构，使水在均热板凝结区能快速回流到蒸发区，使均热板的散热效果更佳。

上述LED模组的均热板还包括上述实施例均热板的各个进一步的技术方案，使均热板达到同样的技术效果，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。