[实用新型]一种致冷片焊接夹具有效
| 申请号: | 201020599969.2 | 申请日: | 2010-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN201841338U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
| 发明(设计)人: | 温汉军 | 申请(专利权)人: | 常山县万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 俞润体 |
| 地址: | 324200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 致冷 焊接 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及致冷器制造领域,尤其涉及一种焊接方便、提高工作效率的致冷片焊接夹具。
背景技术
电子致冷的现象利用的是温差电效应:帕尔帖效应。1934年法国人帕尔帖发现,电流流经两个不同导体形成的接点处会产生放热或吸热现象,放热量或吸热量由电流的大小来决定。把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时,一端产生吸热现象,称为冷端,另一端产生放热现象,称为热端。如果电流方向反过来,则冷热端相互转换。所以半导体的致冷,是由载流子(电子和空穴)流过结点,由势能的变化而引起的能量传递。由于一个电偶产生热效应较小,所以实际上需要将几十、上百对电偶连成热电堆。制作致冷器时,需要将几十、上百个N型和P型半导体粒子放到绝缘陶瓷片上的导流片上。传统生产中,都是靠工人通过电烙铁逐个地对N型半导体粒子和P型半导体粒子进行焊接,非常费时费力。而且由于热传导,对后面粒子进行焊接时也会对前面已焊接好的粒子产生影响,影响焊接牢固度。
发明内容
本实用新型主要解决原有焊接致冷片上的半导体粒子非常费时费力,工作强度大,生产效率低,焊接质量也不能保证的技术问题;提供一种焊接致冷片上的半导体粒子非常省时省力,大大降低劳动强度,提高生产效率,确保焊接质量的致冷片焊接夹具。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本实用新型包括底座和支架,所述的支架的顶部设有支撑臂,支架的底部设有支撑脚,支撑脚固定在所述的底座上,所述的支撑臂上连接有上夹板,所述的支架中间穿设有升降杆,升降杆的顶端连接有下夹板,下夹板位于所述的支架和上夹板围成的空间内,上夹板和下夹板的位置相对应,升降杆的尾端位于支架和底座围成的空间内。升降杆的尾端即升降杆的控制端,通过控制升降杆的上升或下降,就能控制上夹板和下夹板的开合,控制非常方便,也很省力。在下夹板上放上需要焊接的致冷片,控制升降杆上升,使致冷片被夹在上、下夹板之间,然后将带有一个加热面的电加热装置放到上夹板上,此时致冷片上预放的焊锡受热熔化,几秒钟后移开电加热装置,用冷水擦拭上夹板使其冷却,致冷片上的焊锡凝固而焊住N型、P型半导体粒子,控制升降杆下降,取出致冷片,完成焊接。一片致冷片上的所有的N型、P型半导体粒子能一次焊接完成,大大提高生产效率,也确保了焊接牢度。
作为优选,所述的升降杆是根螺杆,升降杆和所述的支架螺纹连接。旋转螺杆,就能控制下夹板的上升或下降。
作为优选,所述的升降杆的尾端连接有转盘,转盘位于支架和底座围成的空间内。操作工人只需转动转盘就能使螺杆上升或下降,控制更加方便和省力。
作为优选,所述的升降杆的尾端和气缸的活塞相连。通过控制气缸的运动就能控制升降杆的上升或下降,控制更快更省力。
作为优选,所述的气缸的进气管路上设有电磁阀,电磁阀的供电线路上设有控制开关。操作工人只需按动控制开关就能控制气缸的运动,进而控制升降杆的升或降,使得控制更加方便、更加省力。
作为优选,所述的上夹板的左、右两侧设有连接臂,连接臂和所述的支架的支撑臂相连。节省材料,减轻重量,连接更加牢固,整个装置也更加稳固。底座、支架、上夹板及下夹板可采用铁质、铜质等金属材料。
本实用新型的有益效果是:结构简单,上、下夹板开合方便,非常省时省力。致冷片上众多的N型、P型半导体粒子不再需要一粒粒非常费时地用烙铁去焊接,使用本实用新型,一片致冷片上的所有的N型、P型半导体粒子能一次焊接完成,大大提高生产效率,也确保了焊接牢度。
附图说明
图1是本实用新型的一种主视结构示意图。
图2是本实用新型的一种侧视结构示意图。
图中1.底座,2.支架,3.支撑臂,4.支撑脚,5.上夹板,6.升降杆,7.下夹板,8.转盘,9.连接臂。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
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