[实用新型]3C电子产品的护套无效
| 申请号： | 201020590964.3 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN201854799U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 许启德 | 申请（专利权）人： | 许启德 |
| 主分类号： | A45C11/00 | 分类号： | A45C11/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 护套 | ||
1.一种3C电子产品的护套，其特征在于，所述护套包括：
一基壳，所述基壳的背面往前凹设形成一开口朝后的矩形第一容置空间，所述基壳的正面又形成一开口朝前的第二容置空间，供容置3C电子产品；
一磁波隔离元件，其前侧面贴附定位于该第一容置空间内；以及
一非接触式感应芯片卡，其前侧面贴附定位于该磁波隔离元件的背面。
2.如权利要求1所述的3C电子产品的护套，其特征在于，所述基壳以塑胶或皮革材料制成，所述磁波隔离元件采用吸波材质制成，并通过黏着材料黏合于该第一容置空间内。
3.如权利要求1所述的3C电子产品的护套，其特征在于，所述非接触式感应芯片卡的芯片为无线射频识别芯片。
4.如权利要求2所述的3C电子产品的护套，其特征在于，所述非接触式感应芯片卡的芯片为无线射频识别芯片。
5.如权利要求1-4任意一项所述的3C电子产品的护套，其特征在于，所述基壳的前侧还设有一盖体。
6.一种3C电子产品的护套，其特征在于，所述护套包括：
一基壳，所述基壳的正面往后凹设形成一开口朝前的矩形第三容置空间，所述基壳的正面又形成一开口朝前的第二容置空间，供容置3C电子产品；
一非接触式感应芯片卡，其后侧面贴附于第三容置空间内；以及
一磁波隔离元件，其后侧面贴附于非接触式感应芯片卡的前侧面。
7.如权利要求6所述的3C电子产品的护套，其特征在于，所述基壳以塑胶或皮革材料制成，所述磁波隔离元件采用吸波材质制成，并通过黏着材料黏合于非接触式感应芯片卡的前侧面。
8.如权利要求6所述的3C电子产品的护套，其特征在于，该非接触式感应芯片卡的芯片为无线射频识别芯片。
9.如权利要求7所述的3C电子产品的护套，其特征在于，该非接触式感应芯片卡的芯片为无线射频识别芯片。
10.如权利要求6-9任意一项所述的3C电子产品的护套，其特征在于，所述基壳另设有一盖体。
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