[实用新型]焊锡丝用量监控装置无效

专利信息
申请号: 201020581081.6 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN201871844U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 梁红;尹勇;任洪兵 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 李顺德
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 焊锡丝 用量 监控 装置
【权利要求书】:

1.焊锡丝用量监控装置,其特征在于,包括焊锡丝、电源、处理器、传送模块、显示模块及控制开关,所述处理器与传送模块连接,显示模块与处理器连接,控制开关与处理器连接,所述焊锡丝设置在传送模块中,电源与处理器连接。

2.根据权利要求1所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,所述传送模块包括焊锡丝装载支架、上压轮、下压轮及电机,所述电机与处理器连接,上压轮与电机连接,电机带动上压轮转动,上压轮与下压轮的旋转面相接触,带动下压轮转动,焊锡丝装载在焊锡丝装载支架上,焊锡丝的一端穿过上压轮与下压轮的接触面。

3.根据权利要求2所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,还包括导孔,所述导孔设置在焊锡丝装载支架与上压轮之间,焊锡丝的一端穿过导孔后再穿过上压轮与下压轮的接触面。

4.根据权利要求1所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,还包括检测模块,所述检测模块与处理器连接,检测模块与焊锡丝相对应。

5.根据权利要求4所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,所述检测模块包括压片、拉簧、上触片及下触片,所述上触片与下触片相对应,上触片或下触片与处理器连接,下触片或上触片与电源连接,压片与下触片或上触片连接,拉簧与压片连接;拉簧带动压片运动进而使下触片和上触片接触。

6.根据权利要求5所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,检测模块还包括发光二极管,所述发光二极管与处理器连接。

7.根据权利要求5所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,检测模块还包括发光二极管,所述上触片或下触片通过发光二极管与处理器连接。

8.根据权利要求1或2或3或4或5所述焊锡丝用量监控装置,其特征在于,所述处理器为单片机。

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