[实用新型]一种注射套筒

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的塑封模具，更具体地说，涉及一种半导体器件塑封模具的注射套筒。

背景技术

半导体器件的塑封模具中，特别是传统模具，塑封模具的注射套筒，又称料筒，磨损极快。频繁更换套筒耽误生产时间，生产成本剧增。如果将塑封模具的注射套筒直接更换成耐磨的硬质合金材料，硬质合金材料及其加工成本将在原来的基础上数倍增加，生产商难以接受。现有技术中塑封模具的注射套筒磨损过快严重制约着半导体器件的塑封发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中半导体器件塑封模具的注射套筒存在磨损过快，注射套筒经常更换，导致生产成本剧增的缺陷，提供一种注射套筒，能够很好解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种注射套筒，包括套筒本体，其特征在于：所述套筒本体上连接设置有镶拼体；所述镶拼体的端面上间隔设置有卡槽，与所述镶拼体连接的所述套筒本体的端面上设置有凸块，所述凸块嵌套配合设置在所述卡槽中；或者，所述套筒本体的端面上间隔设置有卡槽，与所述套筒本体连接的所述镶拼体的端面上设置有凸块，所述凸块嵌套配合设置在所述卡槽中；或者，所述镶拼体与所述套筒本体焊接固定设置。

本实用新型一种注射套筒，优选的，所述卡槽为呈锥台状的燕尾槽；所述凸块为倒锥台状。

本实用新型一种注射套筒，优选的，所述套筒本体为圆筒状，所述镶拼体为圆筒状；所述镶拼体的外径与连接处的所述套筒本体的外径相同。

本实用新型一种注射套筒，优选的，所述套筒本体包括与所述镶拼体连接的第一圆筒本体、第二圆筒本体、以及设置在所述第一圆筒本体和所述第二圆筒本体之间的圆环盘。

本实用新型可达到以下有益效果：通过在套筒本体的前端设置镶拼体，塑封模具在工作过程中，易磨损处位于镶拼体，因此在长期使用过程中，如果由于磨损造成塑封模具的老化失灵，只需要更换镶拼体即可，不需要进行整个套筒的替换，节省成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的一种注射套筒实施例一的立体示意图；

图2是本实用新型的一种注射套筒实施例一的主视示意图；

图3是本实用新型的一种注射套筒实施例一的爆炸示意图；

图4是本实用新型的一种注射套筒实施例二的主视示意图；

图5是本实用新型的一种注射套筒实施例二的爆炸示意图；

图6是本实用新型的一种注射套筒实施例三的立体示意图。

图中

1、套筒本体        2、镶拼体

3、第一圆筒本体    4、第二圆筒本体

5、圆环盘          6、卡槽

7、凸块            8、焊缝

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

实施例一

如图1～3所示，为本实用新型提供的一个实施例，一种注射套筒，包括套筒本体1，套筒本体1上连接设置有镶拼体2；镶拼体2的端面上间隔设置有卡槽6，与镶拼体2连接的套筒本体1的端面上设置有凸块7，凸块7嵌套配合设置在卡槽6中。

进一步的，卡槽6为呈锥台状的燕尾槽，凸块7为倒锥台状，镶拼体2与套筒本体1的安装过程，将凸块7嵌套设置在燕尾槽中。

进一步的，套筒本体1为圆筒状，镶拼体2为圆筒状；镶拼体2的外径与连接处的套筒本体1的外径相同。

进一步的，套筒本体1包括与镶拼体2连接的第一圆筒本体3、第二圆筒本体4、以及设置在第一圆筒本体3和第二圆筒本体4之间的圆环盘5。第一圆筒本体3与镶拼体2的外径相同。

进一步的，为了保证本实用新型提供的注射套筒的使用寿命，镶拼体2的材质为硬质合金。

镶拼体2与套筒本体1的安装过程中，套筒本体1与镶拼体2要控制同心同轴度，两者均装配在中心板的相应孔中，用同一孔固定套筒本体1和镶拼体2的外径。

实施例二

如图4～5所示，为本实用新型提供的一个实施例，与实施例一不同的是卡槽6和凸块7的位置互换，套筒本体1的端面上间隔设置有卡槽6，与套筒本体1连接的镶拼体2的端面上设置有凸块7，凸块7嵌套配合设置在卡槽6中。

进一步的，卡槽6为呈锥台状的燕尾槽，凸块7为倒锥台状，镶拼体2与套筒本体1的安装过程，将凸块7嵌套设置在燕尾槽中。

进一步的，套筒本体1为圆筒状，镶拼体2为圆筒状；镶拼体2的外径与连接处的套筒本体1的外径相同。