[实用新型]自动带检设备

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种用以检视芯片的自动带检设备。

背景技术

芯片除了可排列为晶圆的圆片状形式之外，亦可设置于一长条挠性带上而为带状形式(如图1所示)，且该长条挠性带可卷收为卷带以利运送及储存。另外，芯片上由封带贴封，封带上可印制有关芯片的数据等。芯片的检视一般包含芯片本身的质量检视及封装于芯片上的封带的质量的检视。为了清楚检视，通常是利用光源照射的，然后通过具有放大倍率的镜头检视之。且由于芯片被封带所覆盖，因此若欲检视芯片时，所须的放大倍率较检视封带的放大倍率为高。而目前市面上的芯片带检设备为单一站式，由人工方式交替不同倍率的镜头从而检视芯片上的封带及芯片本身。另外，取决于不同宽度的长条挠性带及不同尺寸的芯片，也必须以人工方式调整光源、镜头的适当位置。人工调整的速度显然有所限制，无法提升至令人满意的检视产出速度。

又，于该卷带的大多数芯片已经依序被检视的情况中，在较后端的长条挠性带有可能因为卷带重量拉扯，而造成在检视位置的长条挠性带不能保持平坦的情况。如此则无法确实检视芯片及/或封带的质量，造成良率下降。

实用新型内容

针对需要手动更换不同倍率的镜头的一站式检视设备的缺点，本实用新型提出一种自动带检设备，其为二站式检视设备。

根据本实用新型的一实施例的自动带检设备包含一芯片传送机构，具有二个对称设置的传动构件，该二个传动构件经建构而传动该长条挠性带通过一传送路径；一检视机构，设置于该传送路径之中，而检视通过该传送路径的该长条挠性带上的该多个芯片以及该封带，其中该检视机构包含二镜头及一光源，该二镜头分别具有不同光学倍率以分别检视通过该传送路径中的该长条挠性带上的该多个芯片以及该封带；一定位机构，设置于该检视机构的下方，将位在该传送路径中的该长条挠性带导引定位至适当位置，以使该检视机构检视该长条挠性带上的该多个芯片以及该封带。

本实用新型的有益效果是：其可根据芯片及长条挠性带的尺寸可自动将待检测的芯片准确定位于镜头之下。另外，该自动带检设备具有张力控制机构，可将待检测的位置的长条挠性带保持平坦，提升检视质量，减少误判率。

附图说明

为进一步说明本实用新型的结构内容及其特征，配合附图及实施例详细说明如后，其中：

图1为多个芯片排列于一长条挠性带上的示意图。

图2为根据本实用新型的自动带检设备的一实施例的立体图。

图3为根据本实用新型的自动带检设备的一实施例的方块图。

具体实施方式

请参照图2及图3，其分别为根据本实用新型的一实施例的自动带检设备的立体图及方块图。自动带检设备包含一芯片传送机构201，为二对称设置的芯片传动构件201，连接设置于一工作机台202，使该长条挠性带通过该芯片传动构件201之间的传送路径以供检视；一检视机构203，设置于该传送路径之中，并连接设置于该工作机台202，用以依序检视通过该传送路径中的该长条挠性带上的该多个芯片以及该封带，其中该检视机构203包含二镜头203a、203b及一光源，其中该二镜头203a、203b分别具有不同光学倍率以分别检视通过该传送路径中的该长条挠性带上的该多个芯片以及该封带；一定位机构204，设置于该检视机构的下方，导引该长条挠性带至该传送路径中的适当位置，以由该检视机构检视该长条挠性带上的该多个芯片以及该封带。