[实用新型]电连接器有效
| 申请号: | 201020532888.0 | 申请日: | 2010-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN201829659U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
| 发明(设计)人: | 张衍智 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/6581 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种可以实现芯片模块与电路板间电性连接的电连接器。
【技术背景】
与本实用新型相关的电连接器,用于电性连接设有针脚的芯片模块与电路板,如美国专利公告第6340309号专利所揭示。该电连接器包括基座、收容于基座内的若干导电端子、组设在基座上并可相对基座滑动的盖体以及组设在盖体与基座间用于驱动盖体的驱动件。基座包括其上设有若干端子收容槽的导电区以及由导电区一端延伸设置的第一端部。盖体包括其上设有若干通孔的承载部以及与第一端部对应的第二端部。导电区中部设有第一开口,承载部上设有与第一开口对应的第二开口。基座的第一开口与盖体的第二开口构成电连接器的镂空区域,用于容置设于芯片模块下方的电子组件。电连接器通过导电端子夹持芯片模块的针脚,并通过焊料焊接在电路板上,实现电性连接芯片模块与电路板的功能。
但是,容设在电连接器镂空区域内的电子组件,会因芯片模块与电路板间存在电位差而产生较大的高频电磁场,使电连接器内的导电端子产生感应电流,对导电端子产生电磁干扰,影响电连接器的正常连接性能。
为克服上述缺陷,确有必要提供一种改进的电连接器。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种避免导电端子受外界电磁干扰、保证正常电性连接的电连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种电连接器,其包括基座、若干导电端子、组设在基座上的盖体、可驱动盖体相对于基座滑动的驱动件以及金属屏蔽件。基座上设有第一开口以及若干位于第一开口周围的端子收容孔。盖体上设有与基座的第一开口对应的第二开口。金属屏蔽件紧贴基座第一开口的侧壁设置,用于避免导电端子受外界电子干扰。
本实用新型进一步界定,所述金属屏蔽件具有向下延伸设置的若干凸条,所述凸条伸出基座的底部。
本实用新型进一步界定,所述金属屏蔽件具有向上延伸设置的凸出部,所述凸出部伸入所述盖体的第二开口中并伸出盖体的顶面。
本实用新型进一步界定,所述金属屏蔽件具有若干依次相连的侧边以及由侧边围设形成的第三开口,所述凸条是由侧边向下延伸设置,所述凸出部是由侧边的内缘向上延伸设置。
本实用新型进一步界定,所述基座的第一开口的侧壁底缘朝第一开口内延伸设有若干卡持部,所述卡持部可卡设在金属屏蔽件上,将金属屏蔽件固定在基座上。
本实用新型的目的还可以通过以下技术方案实现:一种电连接器,其包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干导电端子以及金属屏蔽件。绝缘本体上设有开口以及若干位于开口周围的端子收容孔。金属屏蔽件紧贴绝缘本体开口的侧壁设置,用于避免导电端子受外界电磁干扰。
本实用新型进一步界定,所述金属屏蔽件具有向下延伸设置的若干凸条,所述凸条伸出绝缘本体的底部。
本实用新型进一步界定,所述金属屏蔽件具有向上延伸的若干凸出部,所述凸出部伸出绝缘本体的顶面。
本实用新型进一步界定,所述金属屏蔽件具有依次相连的若干侧边以及由侧边围设形成的第三开口,所述凸条由侧边向下延伸设置,所述凸出部由侧边内侧向上凸伸设置。
本实用新型进一步界定,所述绝缘本体具有自其底部朝开口内凸伸设置的若干卡持部,可卡设在金属屏蔽件上将金属屏蔽件固定在绝缘本体上。
与现有技术相比,本实用新型的电连接器通过金属屏蔽件避免导电端子受外界电磁干扰,保证电连接器的正常电性连接,结构简单并且容易制造。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体组装图。
图2为本实用新型电连接器的立体分解图。
图3为本实用新型电连接器的立体图,其中盖体与基座处于分离状态。
图4为本实用新型电连接器的金属屏蔽件的立体图。
图5为本实用新型电连接器的金属屏蔽件的侧视图。
图6是沿图4中A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图6所示,本实用新型的电连接器100用于电性连接设有芯片模块(未图示)与电路板(未图示),其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子2以及组设在绝缘本体中的金属屏蔽件4。绝缘本体包括基座1以及组设于基座1上的盖体3。金属屏蔽件4组设于基座1与盖体3之间,用于防止导电端子2受外界电磁干扰。电连接器100还包括驱动盖体3相对于基座1滑动的驱动件5、组设在基座1与盖体2之间的保护构件6以及铆接片7。铆接片7位于基座1的下方,可与驱动件5配合,将基座1与盖体3组设在一起。芯片模块(未图示)上设有若干导电针脚与接地垫片。电路板(未图示)上设有若干接地触点。驱动件5为凸轮。
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