[实用新型]一种改进的热压设备无效

专利信息
申请号: 201020527111.5 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN201825856U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 田野 申请(专利权)人: 深圳市天正达电子有限公司
主分类号: C03B23/20 分类号: C03B23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 热压 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及热压设备,具体是一种用于压接超薄玻璃的集银JM-1200CIII热压设备。

背景技术

集银JM-1200CIII热压设备首先具有左右平衡丝杆来保证压接的,持续稳定性,没有底模温度补偿,鉴于TFT液晶模组行业趋于轻、薄的形势,现生产多款玻璃为超薄型玻璃,厚度为0.20mm~0.25mm,由于玻璃超薄,使压接时的温度散播流失速度加快,压接温度达不到最佳状态,压接状态不好,稳定性,可靠性能不高。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型旨在提供一种改进的热压设备,目的是使得在压接超薄系列玻璃时,使ACF的固化温度始终保持在最佳温度200℃,防止超薄玻璃导热过快,使热压的压接状态得到可靠保证。

为实现该技术目的,本实用新型的方案是:一种改进的热压设备,包括设备本体、热压头及安装在热压头上的加热管、对应于所述热压头的底模,所述底模设置有加热装置。

作为进一步的改进,所述底模的加热装置还配置有温控元件。

增加底模温度,可以增加机器的使用寿命,没有底模温度,设备的压头温度就要调至接近温控表的极限温度,才能满足热压的温度条件,在长时间的极限作业下,设备的寿命会缩短,增加底模温度,热压头温度不必调至极限即可满足热压的温度,对设备也有一定的保养,并且可以增加压接时温度的均匀,增加压接的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

改造之前,压接超薄系列的产品,不良率较高,分析原因大部分为ACF压接状态不良,而导致此问题发生的根本原因在与设备压接时的温度达不到ACF压接状态最佳效果的温度,由于产品为超薄玻璃,使压接温度散播比正常产品传散的速度更快,所以增加底模温度来防止温度散播的速度过快,保证最佳的压接温度压接COG。

如图1所示,本实用新型的一种改进的热压设备,包括设备本体、热压头2及安装在热压头上的加热管1、对应于所述热压头的底模3,所述底模3设置有加热装置。底模的加热装置还配置有温控元件。

COG工艺压接超薄系列玻璃时,如没有底模加热,热压头的温度要升至380℃(设备的极限设定温度为400℃),而实际温度才为190℃,长时间接近极限温度工作,对设备的寿命会降低,增加底模加热后,热压头的温度设定为320℃,底模温度设定为70℃,压接的实际温度达到200℃,改造后,可以正常设备的使用寿命,同时保证了对超薄玻璃压接状态的稳定性,良好性。

以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡是依据本实用新型的技术实质所作的任何细微修改、等同替换和改进,均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

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