[实用新型]一种表面可安装式直线振动电机有效

专利信息
申请号: 201020520791.8 申请日: 2010-09-08
公开(公告)号: CN201797430U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 周建平;孙安;厉帅 申请(专利权)人: 横店集团东磁股份有限公司
主分类号: H02K33/18 分类号: H02K33/18
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 322118 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 安装 直线 振动 电机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种手机用直线振动电机,尤其涉及一种表面可安装式直线振动电机,属于手机振动马达制造技术领域。 

背景技术

现有技术的手机用直线振动马达,通常包括呈倒扣杯状结构的机壳和将机壳的下端开口封闭的下托架,下托架设有部分凸出部,塔式弹簧的大端与机壳底部的内表面固定,小端与固定套的上端固定,固定套呈倒扣的杯状结构,振动锤固定在固定套的外围,固定套上部的内表面设置磁钢以及与磁钢固定连接的轭铁,下托架上固定有线圈,线圈径向介于磁钢外壁和固定套的内壁之间,电刷基片设置在下托架上,通过电刷基片的引出端接通电源,使线圈和磁钢产生电磁场从而使振动锤作上下直线振动。该直线式振动电机由于采用引线焊接,引线焊接通常是采用手工焊接完成,而手工焊接效率低下,且易产生虚焊、漏焊等现象,不利于保证产品质量。 

发明内容

为解决上述问题,本实用新型采用PCB板代替现有技术的直线振动马达结构中的下托架,PCB板的下表面用焊锡直接镀层,上表面对应下表面镀层的位置设置连接线圈的接线端子,接线端子的引出线与PCB板上表面的焊盘可以采用电子焊方式进行焊接,而PCB板的下表面可与手机等PCB板直接采用回流焊接,采用回流焊接工艺不仅效率提高而且可以减少虚焊、漏焊等不良现象,有效提高了产品的合格率。 

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的:一种表面可安装式直线振动电机,包括由呈倒扣杯状结构的机壳和将机壳的下端开口封闭的PCB板组成的空间,在空间内设有塔式弹簧、固定套、柱状磁钢、振动锤、线圈等,塔式弹簧的上端与机壳底部的内表面固定,下端与固定套的上表面连接,固定套呈倒扣的杯状结构,振动锤设置在固定套的外围,固定套上部的内表面设置柱状磁钢,PCB板的上端面固定有线圈和连接线圈引出线的焊盘,线圈径向介于柱状磁钢外壁和固定套的杯状结构内壁之间的内孔中,PCB板的下表面设置成用焊锡镀层的环形焊盘,线圈引出线与环形焊盘之间通过电子焊接工艺使线圈和PCB板形成电连接,将功率传递至线圈,使线圈产生预定强度的垂直磁场,从而使振动锤作上下直线振动。PCB板的下表面可与手机等PCB板直接采用回流焊接,采用该结构和回流焊接工艺有效保证了电连接方式的可靠性,防止了由于人工焊接出现的虚焊、漏焊等不良现象的发生,保证了产品的质量。 

作为优选,PCB板下表面设置的焊锡镀层为环形焊盘,其中心环形层焊盘连接电正极,中间环形层焊盘连接电负极,外层环形层焊盘主要起加固作用。 

附图说明

图1为本实用新型的结构的一种示意图。 

图2为本实用新型结构中PCB板上表面连接线圈引出线焊盘结构示意图。 

具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明 

实施例1:如图1,本实用新型包括呈倒扣杯状结构的机壳2和将机壳的下端开口封闭的PCB板1组成空间,在由倒扣杯状结构的机壳2和PCB板1限定的空间内设有塔式弹簧6,塔式弹簧6的上端与机壳2底部的内表面固定,下端与固定套4的上端连接,固定套4呈倒扣的杯状结构,振动锤5设置在固定套4的外围,固定套4上部的内表面设置柱状磁钢7,PCB板1的上端面固定有线圈3,线圈3径向介于柱状磁钢7的外壁和固定套4的杯状结构内壁之间的内孔中,线圈3的引接线8与PCB板1上表面的焊盘相连,如图2所示,下表面设置成用焊锡镀层的环形焊盘,环形焊盘连接线圈3的引接线通过电子焊接工艺焊接,使线圈3与PCB板1形成电连接,将功率传递至线圈3,线圈3产生预定强度的垂直磁场,从而使振动锤5作上下直线振动。PCB板的下表面可与手机等PCB板直接采用回流焊接,采用该结构和回流焊接工艺可以有效保证电连接方式的可靠性,避免了由于人工焊接出现的虚焊、漏焊等不良现象的发生,提高了生产效率,保证了产品质量。

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