[实用新型]发动机点火线圈有效

专利信息
申请号: 201020502663.0 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201771666U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 程毅;诸峻;王春健 申请(专利权)人: 联合汽车电子有限公司
主分类号: F02P3/02 分类号: F02P3/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201206 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 发动机 点火 线圈
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及汽车电子技术,特别涉及一种发动机点火线圈。

背景技术

常见的安装在发动机上的点火线圈,包括初级绕组、次级绕组、I型矽钢片、O型矽钢片、壳体、插头,所述初级绕组、次级绕组、I型矽钢片固定在一起形成一绕组模块,所述绕组模块在一端设置有插口,所述O型矽钢片注塑固定于所述壳体内,所述绕组模块置于所述壳体内,同注塑固定于壳体内的所述O型矽钢片一起构成一核心磁路,所述插头安插在所述插口内并同所述壳体卡合在一起,为所述绕组模块引出接线端并将绕组模块固定在所述壳体上。

由于发动机的不同结构,要求安装在发动机上的点火线圈有不同外形。常见的点火线圈,当为了满足发动机的不同结构要求而改变壳体的形状时,注塑固定于所述壳体内O型矽钢片的通常需要改变,使得所述O型矽钢片同所述绕组模块所构成的核心磁路会发生变化,为使核心磁路不发生变化,需要调整O型矽钢片及绕组模块,并重新做试验验证,所以点火线圈开发周期长、产品成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种点火线圈,核心磁路部分独立于壳体,开发周期缩短。

为解决上述技术问题,本发明的发动机点火线圈,包括壳体、插头,其特征在于,还包括核心磁路模块,所述核心磁路模块包括对称配对的两C型包塑矽钢片。

所述核心磁路模块还包括一初级绕组、一次级绕组、一I型矽钢片、一永磁体;

所述初级绕组的骨架的一端设置有一凹槽,所述凹槽左右两侧设置有卡钩,所述凹槽上下两侧设置有导轨;

所述永磁体置于所述凹槽内;

所述I型矽钢片固定于所述初级绕组的骨架内,一端抵靠在所述置于凹槽内的永磁体,另一端凸出于所述初级绕组的骨架的另一端;

所述次级绕组的骨架一端设置有卡槽;

所述初级绕组的骨架或/和所述次级绕组的骨架的另一端也设置有导轨;

所述初级绕组套设在所述次级绕组的骨架内,所述初级绕组上的卡钩同所述次级绕组上的卡槽卡合在一起;所述两C型包塑矽钢片,一端置于所述凹槽上下两侧的导轨间,并使两C型包塑矽钢片的该端面贴合,另一端置于所述初级绕组的骨架或/和所述次级绕组的骨架的另一端设置的导轨间,并使两C型包塑矽钢片的该另一端面分别贴合于所述I型矽钢片凸出于所述初级绕组的骨架的部分。

所述核心磁路模块还设置有插口,所述插口设置有初级绕组、次级绕组的接线端子,所述插口固定于所述核心磁路模块一端。

所述壳体一侧开有一插头孔,所述插头孔周侧设有卡槽,

所述插头周边设有同所述插头孔周侧的卡槽相匹配的卡槽,

所述核心磁路模块上的插口朝向所述插头孔置于所述壳体内,所述插头安插在所述插口内并通过卡槽同所述壳体卡合在一起。

本实用新型的发动机点火线圈,把点火线圈零部件核心部分进行模块化设计,把形成核心磁路的初级绕组、次级绕组、矽钢片组合在一起作为一单独的核心磁路模块,使壳体中不含有矽钢片,这样,当需要改变点火线圈的外形以适应发动机的不同结构要求时,核心磁路模块作为一个独立的模块不需要改动,只需要更改壳体和插头的形状就可满足客户要求,由于核心磁路模块不需要改动,核心磁路也不会变动,从而不需要进行核心磁路的重新开发设计、磁路验证以及生产工艺的开发,使点火线圈开发周期缩短、产品成本降低。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

图1是本实用新型的发动机点火线圈的一实施方式示意图;

图2是本实用新型的发动机点火线圈中的核心磁路模块一较佳实施例横截面图;

图3是本实用新型的发动机点火线圈中的核心磁路模块一较佳实施的初级绕组与次级绕组固定示意图;

图4是本实用新型的发动机点火线圈中的核心磁路模块一较佳实施的C型包塑矽钢片与初、次级绕组固定示意图。

具体实施方式

本实用新型的发动机点火线圈的一实施方式如图1所示,包括壳体1、核心磁路模块2、插头3;

所述壳体1一侧开有插头孔,所述插头孔周侧设有卡槽;

所述插头3周边设有同所述插头孔周侧的卡槽相匹配的卡槽;

所述核心磁路模块2包括对称配对的两C型包塑矽钢片,所述核心磁路模块2一端固定有一插口,所述插口内设置有初级绕组、次级绕组的接线端子,所述核心磁路模块上2的插口朝向所述插头孔置于所述壳体1内,所述插头3安插在所述插口内并通过卡槽同所述壳体1卡合在一起,为所述核心磁路模块2引出接线端并将所述核心磁路模块2固定在所述壳体1上。

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