[实用新型]刀轮结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种切割玻璃的刀轮结构，尤指一种有效提升切割效率与切割物抓持力的刀轮结构。

背景技术

刀轮的切割方式是使用硬度较高的材质作切割，因此应用范围广泛，可用于玻璃切割、芯片切割、电路板切割、医疗切割器具、化学机械研磨(CMP)修整碟、家庭日用刀具、特殊电极、金属复合散热片及砂轮修刀等用途。

传统的刀轮设计，多为使用同一硬质材料制成，其结构包括有具有一定厚度的一切割刀轮，其两侧分别具有一环面，环面的外径延伸处为切割环端作为刀轮的切割端，可对玻璃、晶圆等进行切割。

参考图1，是已知刀轮结构切割层剖视图，其示出一初始刀轮成品的切割层1的刀刃外缘(刀刃外缘是呈正中对称)形成有多个剖沟2，而相邻剖沟2之间连接有一平滑区段3。图中所示的切割层剖沟2等间距排列且每一剖沟2尺寸大致相同。

另一方面，依据已知技术，这样的刀轮结构在使用一段时间而产生磨耗，经再加工后的品质通常也难以回复至初始成品的水准。

本案创作人本着多年从事刀轮相关产品研发的实务经验，精益求精，终构思出一种能提升切割效率的刀轮结构。

实用新型内容

本实用新型的一目的是在提供一种刀轮结构，以便能提升刀轮切割效率与抓持力。

为达成上述目的，本实用新型的刀轮结构包括一对固持部、以及一切割层。本实用新型的切割层是位于上述固持部之间，并包括有外露的一刀刃外缘是呈正中对称，其中刀刃外缘包括有多个剖沟，且相邻剖沟之间连接有一非平滑区段。

上述非平滑区段可以由三向机械研磨法加工而成上述，多个剖沟可以由铜线放电法加工而成。非平滑区段可包括有多个齿沟，且齿沟与剖沟的深度比为1∶5-1∶10。

上述切割层的刀刃角度可为80-150度。上述剖沟的宽度可为2-100微米。剖沟可包括有各种形式，例如V型剖沟、U型剖沟、或W型剖沟。

固持部与该切割层可为一体成型结构或层迭结构。

本实用新型的有益效果是：刀轮对于被切割物的切割能力以及抓持稳定能力相较于已知者大为提升，而且可由再加工程序制作出本实用新型的刀轮结构，具有与初始刀轮相同甚至更佳的切割效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，其中：

图1是已知刀轮结构切割层剖视图。

图2是本实用新型第一较佳实施例的刀轮结构立体图。

图3是图2局部放大图。

图4是本实用新型第一较佳实施例的刀轮重工程序第一状态示意图。

图5是本实用新型第一较佳实施例的刀轮重工程序第二状态示意图。

图6是本实用新型第一较佳实施例的刀轮重工程序第三状态示意图。

图7是本实用新型第一较佳实施例的刀轮重工程序的三向机械研磨步骤示意图。

图8是本实用新型第二较佳实施例的刀轮结构示意图。

具体实施方式

参考图2与图3，分别为第一实施例的刀轮结构立体图及其局部放大图。本实施例中，刀轮10包括一对固持部11与一切割层12，其中切割层12夹于二固持部11之间，是通过固持部11而得以稳固。切割层12包括有外露的一刀刃外缘13，刀刃外缘13在切割层12上是呈正中对称，意即以切割层中间平面M为界左右对称。切割层刀刃外缘所界定的刀刃角度A约80-150度。

参考图6，是沿切割层中间平面的剖视图。图中可清楚看出刀刃外缘包括有多个剖沟151-153，且相邻剖沟间的隆起区域为一非平滑区段15，也就是并非平顺轮廓而包括有各种几何凹陷结构，如图中所示齿沟150。齿沟与剖沟的深度比为1∶5-1∶10。

基材的材料可以例如是但不限制于在此所描述的材料中，基材提供承载的性质，任何具有硬度可提供后续切割层支撑的材质均被考虑且涵盖在本实用新型的范围中，此种材料例如是金属或非金属碳化物与金属粘合剂合成的烧结体、金属或非金属氮化物与金属粘合剂合成的烧结体、金属或非金属氧化物与金属粘合剂合成的烧结体、陶瓷及硬质合金等。其中烧结体例如是但不限制于硼碳化物、硅碳化物、铝氮化物、硼氮化物、硅氮化物，硅氧化物或硼氧化物，硬质合金例如是但不限制于模具钢材、钨钢、高硬度合金钢、高碳钢等。

切割层的材质没有特殊限制，只要为硬质材质且可作为切割的用途均被考虑且涵盖在本实用新型的范围中。其中切割层的材料例如是但不限制于化学气相沉积(CVD)钻石膜、多晶钻石膜、单晶钻石膜、纳米钻石膜、钻石颗粒与金属粘合剂合成的烧结钻石体(PCD)、立方氮化硼颗粒与金属粘合剂合成的烧结立方氮化硼体等。