[实用新型]防水型通用串行总线连接器无效
申请号: | 201020292049.6 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN201820953U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 高妮;谢包庚;廖卫红;陈明江 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 通用 串行 总线 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种通用串行总线连接器,尤其涉及一种防水型通用串行总线连接器。
背景技术
请参照图3和图4,当前一种防水型通用串行总线连接器20包括一主壳体21、一副壳体22、一封闭圈23、一绝缘本体24及若干导电端子25;导电端子25设于绝缘本体24上,并与之一起置于主壳体21后部;副壳体22包覆于主壳体21外表面的后部,起到连接绝缘本体24和主壳体21的作用;封闭圈23套于主壳体21前端边缘。
然而,上述已知的防水型通用串行总线连接器20中,其封闭圈23仅靠自身弹性套于主壳体21边缘,作用力必然不大,因此在后续组装过程中经常发生脱落现象而丧失其防水功效。
实用新型内容
本实用新型针对上述已知技术的不足,提供一种能防止封闭圈后续组装过程发生脱落的防水型通用串行总线连接器。
为了达成上述目的,本实用新型所提供的防水型通用串行总线连接器包括一壳体、一封闭圈、一绝缘本体及若干导电端子;壳体包覆于绝缘本体上并与绝缘本体围合成一插口,壳体进一步包括一屏蔽壳体及一绝缘支承壳;导电端子设于绝缘本体上,并与其一起置于屏蔽壳体后部;绝缘支承壳包裹于屏蔽壳体外表面并连接着绝缘本体与屏蔽壳体;绝缘支承壳前端边缘位置向外凸伸形成两凸环,凸环之间形成一凹环,封闭圈卡持于凹环内。
如上所述,本实用新型防水型通用串行总线连接器通过将封闭圈卡持在设于壳体上的凹环内,从而保证封闭圈在后续组装过程中不易脱落,进而确保其防水功效。
作为进一步改进,壳体进一步包括一屏蔽壳体和一绝缘支承壳;绝缘支承壳包裹于屏蔽壳体外表面并连接着绝缘本体与屏蔽壳体,绝缘支承壳前端边缘位置向外凸伸形成两凸环,两凸环之间形成一凹环。
附图说明
图1为本实用新型防水型通用串行总线连接器立体图;
图2为本实用新型防水型通用串行总线连接器立体分解图;
图3为现有防水型通用串行总线连接器立体图;
图4为现有防水型通用串行总线连接器立体分解图。
图中各附图标记说明如下:
防水型通用串行总线连接器 10
屏蔽壳体 11 绝缘支承壳 12
封闭圈 13 绝缘本体 14
导电端子 15 凸环 121
凹环 122 插口 16
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1及图2,本实用新型防水型通用串行总线连接器10包括一壳体、一封闭圈13、一绝缘本体14及若干导电端子15;壳体包覆于绝缘本体14上并与绝缘本体14围合成一插口16,壳体进一步包括一屏蔽壳体11及一绝缘支承壳12;导电端子15设于绝缘本体14上,并与之一起置于屏蔽壳体11后部;绝缘支承壳12包裹于屏蔽壳体11外表面并连接着绝缘本体14与屏蔽壳体11;绝缘支承壳12前端边缘位置向外凸伸形成两凸环121,凸环121呈方形;凸环121之间形成一凹环122,凹环122呈方形;封闭圈13底部呈方形,顶部为圆弧形,其底部完全卡持于凹环122之内。
如上所述,本实用新型防水型通用串行总线连接器10通过将封闭圈13卡持在设于壳体上的凹环122内,从而保证封闭圈13在后续组装过程中不易脱落,进而确保其防水功效。
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