[实用新型]一种电子产品包装中使用的载带机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品包装结构，特别是一种电子产品包装中使用的载带机构。 

背景技术

电子产品包装方式一般有两种—载带包装和托盘包装，当电子产品最大尺寸小于30mm时，使用载带包装，否则使用托盘包装。载带包装优点是成本低、效率高，缺点是大尺寸产品容易变形，不适用于包装大尺寸产品。托盘包装优点是能使用于大尺寸产品，产品不易变形，缺点是成本高、效率低。 

随着我国科技的发展，电子自动操作逐步取代手工操作，SMT作业方式越来越普及。电子产品包装方式使用载带，主要是为了方便自动上线，实现SMT技术。电子产品用载带包装上线较快，效率高。 

更大尺寸电子产品包装方式使用载带包装的呼声越来越高，业界在不断探索新方法，如载带侧壁增加小凸台载带底部增加小凸台，载带底部打加强筋等，其目的均在增强载带的强度，减小因在卷盘包装时载带型腔底部产生较大的圆弧变形，从而保护其内的产品。实验证明宽度大于30mm的电子产品（如：屏蔽罩）用载带包装时，其平面度不良率较高，往往达到20℅以上，而经过上述方法（见表一）改善，平面度不良率降到12%，但此数据离客户要求还有距离。 

表一：载带内部结构改善表 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品包装中使用的载带机构，主要解决宽度大于30mm的电子产品用载带包装时，其平面度不良率较高的技术问题，它能使得大尺寸电子产品用载带包装变为可能，载带包装有着很大的突破。 

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的： 

一种电子产品包装中使用的载带机构，其特征在于：所述的载带以型腔为单位分为若干单元，相邻的型腔间冲设有条形孔。

所述的电子产品包装中使用的载带机构，其特征在于：所述的载带型腔侧壁设有小凸台。 

所述的电子产品包装中使用的载带机构，其特征在于：所述的载带型腔底部设有小凸台。 

所述的电子产品包装中使用的载带机构，其特征在于：所述的载带型腔底部具有加强筋。 

藉由上述技术方案，本实用新型的优点在于： 

本实用新型相邻的型腔间冲设有条形孔，载带条形孔可以释放载带卷曲形成的应力，每个型腔平面得到了最大限度的保护，从而达到防止产品变形的目的。

电子产品最大尺寸为40mm的产品已使用本实用新型载带包装，因此，它可适用于较大电子产品的包装，如目前的大屏蔽罩产品包装。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型公开了一种电子产品包装中使用的载带机构。如图所示：所述的载带以型腔为单位分为若干单元，相邻的型腔间冲设有条形孔1。 

表二：增加载带条形孔前后测试数据表 

从表二，我们可以看出增加载带条形孔后产品不良率大大降低了，而且平面度不良情况也有了很大改观。

另外，作为一种更优选的方案，所述的载带型腔侧壁设有小凸台3，所述的载带型腔底部设有小凸台2，所述的载带型腔底部具有加强筋4。 

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型的技术范畴。