[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器。

【背景技术】

中国台湾新型专利公告第M352826号揭示了一种用来连接芯片模块的电连接器，其包括组设有若干导电端子的绝缘本体、用于定位绝缘本体的框体、卡压于绝缘本体上方的盖体以及将框体与盖体相连接的拨杆。其中，所述框体设有用于固定拨杆的固定部及位于固定部相对一端的连接部，所述连接部用于连接盖体的一端向上一体延伸出的一对连接片，连接片包括：位于连接片后端的水平插入口、与插入口相连通的空腔部以及与空腔部相连通的容纳槽。所述盖体包括与框体相连接的一端边缘延伸出连接部，相对的另一端形成受压部。所述连接部两端分别延伸出轴部。

当盖体组装于框体上时，将盖体大致呈水平状态装入框体，盖体的轴部水平移动进入框体的插入口内，当轴部前端到达容纳槽中时，此时，盖体可水平覆盖于芯片模块或绝缘本体之上，如果将盖体打开时，将盖体于水平状态时略向后移动，盖体的轴部移动至框体的空腔部中，可将盖体作开启状态与闭合状态之间的转换。

但是现有的电连接器至少存在以下缺陷：框体的连接片的内部结构较为复杂，在组装盖体时，需要将盖体的轴部对准框体的插入口后，才可将框体组装于盖体中，而且在组装的过程中，还要把握好组装的位置，否则盖体在闭合状态时，未必能很好的覆盖于芯片模块或绝缘本体上，在打开状态时，盖体的轴部可能卡在框体的容纳槽内，不可以正常转动，而且在盖体由闭合状态向开启状态移动时，盖体的轴部可能从框体的插入口中脱落。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种组装方便并且连接可靠的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括：绝缘本体、底座及覆盖于绝缘本体上方的盖体，所述底座的一侧设有具有两个穿孔的组装部及位于组装部之间的止挡部，盖体用于连接底座的一端设有尾部，尾部两端向相对方向凸伸出转轴部，所述盖体的转轴部插设于底座的穿孔内，盖体的尾部抵靠于底座的止挡部。

所述底座设有另一端，所述组装部自穿孔的中间位置处竖直向上弯折所形成，所述另一端的末端弯折并向上延伸形成竖直框，所述止挡部自竖直框的中部的底缘向内延伸形成，所述盖体设有连接部，所述尾部自连接部的中部向后延伸并向下弯折形成，所述尾部下底面的中部设有凹陷部，所述凹陷部的下底面抵靠于底座的止挡部的上表面，所述盖体呈竖直状态装入底座，所述穿孔水平及竖直方向的尺寸略大于转轴部水平及竖直方向的尺寸，所述转轴部的末端位于穿孔内，并且转轴部的末端与穿孔水平及竖直方向的内壁存在一间隙，所述盖体包括施力部，所述施力部形成舌部，所述舌部被按压于拨杆的下方，所述电连接器进一步包括拨杆，所述拨杆将底座与盖体连接至一起，拨杆包括接触杆及从接触杆一端垂直弯折的作动杆，接触杆的中部设有向前凸伸的卡压部，于作动杆的末端设有向外侧弯折的弯勾，所述拨杆的接触杆卡扣于底座的凸伸部的下方，拨杆的卡压部用于抵压盖体舌部的上表面，拨杆的末端卡于底座的压接部的下底面。

本实用新型的目的还可以通过另一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括：绝缘本体、底座及枢接于底座上并覆盖于绝缘本体上方的盖体，所述底座用于连接盖体的一侧一体设有两具有穿孔的组装部及位于组装部之间的止挡部，所述盖体用于连接底座的一端设有尾部，该尾部的相对两末端插设于穿孔内，尾部抵靠于止挡部，所述穿孔水平及竖直方向的尺寸略大于转轴部水平及竖直方向的尺寸，尾部末端与穿孔水平及竖直方向的内壁存在一间隙。

所述底座设有另一端，所述组装部自穿孔的中间位置处竖直向上弯折所形成，所述另一端的末端弯折并向上延伸形成竖直框，所述止挡部自竖直框的中部的底缘向内延伸形成，所述盖体设有连接部，所述尾部自连接部的中部向后延伸并向下弯折形成，所述尾部下底面的中部设有凹陷部，所述凹陷部的下底面抵靠于底座的止挡部的上表面，所述盖体需以竖直状态装入底座。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：本实用新型电连接器的盖体只需要简单的插设即可组装于底座上，组装过程较为简单，而且工作可靠性较高。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的部分立体组合图。

图3为本实用新型电连接器的分解图。

图4为本实用新型电连接器的正视图。

图5为本实用新型电连接器的盖体的正视图。