[实用新型]用于焊接电路板的托架平台无效
| 申请号： | 201020254015.8 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201751074U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 邢伟梁;曹玉珍 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 李素兰 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 电路板 托架 平台 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于焊接电路板的托架平台，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有磁性托盘(82)、电路板支撑托架(4)和放大镜(6)，所述底座(1)与所述磁性托盘(82)之间、所述底座(1)与所述放大镜(6)之间、所述底座(1)与所述电路板支撑托架(4)之间均由挠性连接管连接；
所述电路板支撑托架(4)包括与底座(1)相连的一主柄(9)，所述主柄(9)的端部连接有两个副柄(5)，每个副柄(5)的端部均连接有固定座(42)，所述固定座(42)上固定有弹性夹具(41)，每个固定座(42)上还设有两个伸缩式短柄(45)，所述伸缩式短柄(45)的端部设有柄头(43)，所述柄头(43)带有开口(46)。
2.根据权利要求1所述用于焊接电路板的托架平台，其特征在于，所述主柄(9)和副柄(5)之间设有转环部件(10)；所述副柄(5)与所述固定座(42)之间设有转环部件(10)。
3.根据权利要求1所述用于焊接电路板的托架平台，其特征在于，所述底座(1)上设有废物槽(2)。
4.根据权利要求1所述用于焊接电路板的托架平台，其特征在于，所述绕性连接管上设有弯头(3)。
5.根据权利要求1所述用于焊接电路板的托架平台，其特征在于，所述底座(1)为半球型。
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