[实用新型]滤波连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，更具体地涉及一种滤波连接器。

背景技术

目前，通讯设备日益精密复杂和多功能化，而各种电子设备始终受到电磁干扰和射频干扰，就一个系统而言，各种电磁干扰的接口处最为重要，它既能将协同外部的EMI传导和辐射到系统内部，又可将系统内部的EMI传导和辐射的系统外部。

因此，在接口处设置抗电磁干扰连接器尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术电子设备接口受电磁干扰的技术问题，提供一种滤波连接器，以克服现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种滤波连接器，包括壳体、容置于所述壳体内的绝缘本体及多个接触端子，所述绝缘本体上设有多个端子收容槽；所述多个接触端子对应收容固定在所述多个端子收容槽中，所述壳体内还设有焊接有多个贴片电容的PCB电路板，所述PCB电路板上设有多个端子穿孔，所述多个接触端子对应穿过所述多个端子穿孔，所述多个贴片电容的一极对应与所述多个接触端子通过接触或连接的方式电连接，另一极与所述壳体通过接触或连接的方式电连接。

较佳地，所述多个贴片电容的一极通过对应导电连接于所述多个端子穿孔中以对应与所述多个接触端子通过接触或连接的方式电连接。

较佳地，所述PCB电路板为硬板，所述焊接有贴片电容的PCB电路板安装到所述壳体内并同时通过锡膏焊接到壳体上。

较佳地，所述PCB电路板为软板，所述焊接有贴片电容的PCB电路板直接安装到所述壳体内。

与现有技术相比，本实用新型的滤波连接器采用了PCB电路板上焊接贴片电容以组成滤波电路，抗/防传导及辐射干扰能力强，使用该抗干扰滤波连接器后的设备和模块能更加的稳定和可靠的运行；而且设计时可以综合来考虑滤波要求，滤波连接器设计时主要考虑滤波高频指标，这样可以优化滤波设计，精确的抑制电磁干扰；另外，本实用新型设计合理、使用方便，有效解决现有技术电子设备接口受电磁干扰的技术问题，是一种理想的电子设备接口连接器。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型滤波连接器的结构示意图。

图2为本实用新型滤波连接器的焊接有贴片电容的PCB电路板的结构示意图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本实用新型提供了一种滤波连接器，设计合理、使用方便，有效解决现有技术电子设备接口受电磁干扰的技术问题，是一种理想的电子设备接口连接器。

首先请参考图1，如图1所示，本实用新型滤波连接器包括壳体10、容置于所述壳体10内部的绝缘本体20及多个接触端子30，所述绝缘本体20上设有多个端子收容槽21，所述多个接触端子30对应收容固定在所述多个端子收容槽21中。所述壳体10内还固定设有PCB电路板40，所述PCB电路板40上焊接有多个贴片电容42(参考图2)，且所述PCB电路板40上设有多个端子穿孔41，所述多个接触端子30对应穿过所述多个端子穿孔41，所述多个贴片电容42的一极对应与所述多个接触端子30通过接触或连接的方式电连接，另一极与所述壳体10通过接触或连接的方式电连接。

较佳地，请参考图2，在所述PCB电路板40上，每一所述贴片电容42的一极421通过对应导电连接于一个所述端子穿孔41中以对应与一个所述接触端子30通过接触或连接的方式电连接。所述多个贴片电容42的另一极422通过导电连接于所述PCB电路板40的连接所述壳体10的边壁43上以与所述壳体10通过接触或连接的方式电连接。

在本实施例中，所述PCB电路板40为硬板，所述焊接有贴片电容42的PCB电路板40通过锡膏焊接到壳体10上从而固定安装到所述壳体10内部。所述PCB电路板40也可为软板，当所述PCB电路板40为软板时，所述焊接有贴片电容42的PCB电路板40不需要通过锡膏焊接而直接安装到所述壳体10内部。

可以理解地，本实用新型的壳体10并不仅限于本实施例揭露的圆形结构，所述壳体10也可为矩形等结构，并不影响本实用新型的实施。

另外，本实用新型的接触端子30的数量可为9个、15个、25个、37个或62个等，且所述接触端子30可排列成2排、3排或4排，均不影响本实用新型的实施。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。