[实用新型]电连接器无效
申请号: | 201020241604.2 | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN201887178U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 张志良;洪碧龙 | 申请(专利权)人: | 鋐达企业股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R13/02;H01R13/405;H01R13/46;H01R27/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种同时具有符合USB2.0及USB3.0规格的插座的电连接器。
背景技术
通用串行总线(USB)电连接器,目前最普遍使用的是USB2.0规格,但近期已发展出USB3.0规格,使得电连接器的导电端子需要由四根导电端子增加为九根导电端子。虽然USB2.0在现阶段仍为主流,但是USB3.0具有传输频宽大幅增加的优点,为未来使用的趋势,因此现在已发展出同时具有符合USB2.0及USB3.0规格的插座的电连接器。
然而,现有符合USB2.0及USB3.0规格的单层型式的电连接器,其通常会有导电端子的焊接部的共平面度不佳,以及USB3.0规格难以通过高频测试的问题。
于是,本发明人有感于上述缺失之可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种电连接器,其导电端子的焊接部的共平面度较佳,且使USB3.0规格的高频测试更容易通过。
本实用新型的另一目的,在于提供一种电连接器,使产品可实现全工序自动化生产。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种电连接器,包括:一绝缘本体,该绝缘本体包括一本体部及一由该本体部突伸出的舌板,该本体部后端间隔地设置有多个定位槽,该舌板上设置有多个第一端子槽及多个第二端子槽;多个第一导电端子,该些第一导电端子各具有一第一接触部及一第一焊接部,该些第一导电端子以嵌入式模铸固定于该绝缘本体上,该些第一接触部分别容置于该些第一端子槽中,该些第一焊接部从该绝缘本体伸出;多个第二导电端子,该些第二导电端子各具有一第二接触部及一第二焊接部,该些第二导电端子组装于该些第二端子槽中,该些第二接触部分别容置于该些第二端子槽前段处,该些第二焊接部从该绝缘本体伸出;以及该些第一导电端子后端与该些第二导电端子后端嵌入该些定位槽内,并将该些定位槽熔接密封。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,这些第一导电端子为符合USB3.0规格的导电端子,这些第二导电端子为符合USB2.0规格的导电端子。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,这些第一导电端子的第一焊接部及这些第二导电端子的第二焊接部宽度为0.5mm。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,该多个第一端子槽间隔地设置于舌板上靠近前端处,该多个第二端子槽间隔地设置于舌板上,该多个第二端子槽沿舌板纵向延伸,该多个第二端子槽还贯穿至本体部后端。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,第二接触部凸出于舌板的一面。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,该多个第一端子槽及该多个第二端子槽设于舌板的顶面或底面。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,进一步包括一屏蔽壳体,该屏蔽壳体具有一顶壁、两个侧壁、一底壁及一后盖,该顶壁、两个侧壁、底壁及后盖包围形成一容置腔,该屏蔽壳体套接于绝缘本体的外侧,该绝缘本体容纳于所述容置腔。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,该多个第二端子槽与这些第一导电端子一并通过嵌入式模铸成型。
此外,本实用新型还提供一种电连接器,包括:一绝缘本体,该绝缘本体包括一本体部及一由该本体部突伸出的舌板,该本体部后端间隔地设置有多个定位槽,舌板上设置有多个第一端子槽及多个第二端子槽;多个第一导电端子,这些第一导电端子各具有一第一接触部及一第一焊接部,这些第一导电端子设置于绝缘本体上,第一接触部分别容置于多个第一端子槽中,第一焊接部从绝缘本体伸出;多个第二导电端子,这些第二导电端子各具有一第二接触部及一第二焊接部,这些第二导电端子设置于所述绝缘本体上,第二接触部分别容置于该多个第二端子槽中,第二焊接部从绝缘本体伸出;以及这些第一导电端子后端与这些第二导电端子后端嵌入该多个定位槽内,并将该多个定位槽熔接密封。
根据本实用新型的进一步改进的技术方案,这些第一导电端子为符合USB3.0规格的导电端子,这些第二导电端子为符合USB2.0规格的导电端子。
本实用新型具有以下有益的效果:
本实用新型在绝缘本体的本体部后端设置有多个定位槽,该些第一导电端子及该些第二导电端子后端可嵌入定位槽内,并通过热熔或超声波方式将该些定位槽熔接密封,从而保证该些第一导电端子的第一焊接部及该些第二导电端子的第二焊接部具有较佳的共平面度,并使USB3.0规格的高频测试合格。
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