[实用新型]多层电路板无效

专利信息
申请号: 201020240023.7 申请日: 2010-06-29
公开(公告)号: CN201774734U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 白顺波;周厚原;朱艳梅;武宁 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种多层电路板,尤其涉及一种能消除电路板上的脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation,PWM)信号对视频图形阵列(Video Graphics Array,VGA)信号的干扰的多层电路板。

背景技术

四层电路板为一种较常见的多层电路板,四层电路板的第一及第四层一般设置为信号层,而第二及第三层一般分别设置为电源层及地层。在多层电路板设计时,在多层电路板设计时,电路板上的高速信号一般要参考地层,以将地层作为返回路径,但如果作为参考的地层上有太强的干扰信号就会影响高速信号的质量。如视频图形阵列(Video Graphics Array,VGA)信号参考地层,而VGA信号产生电路与中央处理器的电源脉冲宽度调制(Pulse WidthModulation,PWM)电路位置较为接近,该PWM电路与地层电性连接。在PWM电路进行脉宽调制时,其会产生高速变换大电流,可能在与其电性连接的地层上产生较大的干扰信号,如果该干扰信号传递至VGA信号参考的地层上,或者通过该地层的上下相邻层面上的铜箔耦合到VGA信号线上,都会对VGA信号产生干扰,从而影响VGA信号的质量,产生水波纹现象(如图1所示)。

对于上述问题,现有的解决方法一般是通过更改电路板上的滤波器件参数来减少水波纹。但是这种方法所需工作量较大,且降低干扰的效果往往不够明显。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能消除电路板上的高速变换大电流产生电路对其它电路的干扰的多层电路板。

一种多层电路板,包括一地层,所述地层上间隔设置有多个接地点,该多个接地点电性连接至一高速变换大电流产生电路,所述地层上邻近所述多个接地点开设有一开槽,该开槽两侧分别形成一第一接地区域及一第二接地区域,所述多个接地点位于该第一接地区域内。

优选地,所述高速变换大电流产生电路为一PWM芯片。

优选地,所述电路板还包括与所述地层相邻设置的至少一层面,该层面包括多片铜箔,所述多片铜箔间隔设置于该开槽的相对两侧。

优选地,所述层面为一电源层或一信号线层。

优选地,该开槽的形状为曲折形状。

优选地,一高速信号以该第二接地区域作为参考地。

优选地,所述高速信号为一VGA信号或一USB信号。

相较于现有技术,本实用新型所述的多层电路板通过在地层上开设所述开槽,使得该PWM芯片产生的干扰信号不能通过该开槽而以较远的路径传播至第二接地区域,由此可大幅降低对参考该第二接地区域的VGA信号的干扰。同时,通过将邻接该地层的层面上的多个铜箔间隔设置于该开槽的相对两侧,可防止该第一接地区域通过所述铜箔与该第二接地区域产生耦合而影响以该第二接地区域作为参考地的VGA信号。

附图说明

图1是对一现有多层电路板输出的VGA信号上的干扰信号的波形图。

图2是本实用新型较佳实施方式多层电路板的地层示意图。

图3是本实用新型较佳实施方式多层电路板的其中以层面示意图。

图4是本实用新型较佳实施方式多层电路板输出的VGA信号上的干扰信号的波形图。

主要元件符号说明

地层                    10

接地点                  11

开槽                    13

第一接地区域            15

第二接地区域            17

层面                    20

铜箔                    21

具体实施方式

本实用新型较佳实施方式多层电路板包括依次重叠的多个层面,该多个层面包括信号线层、电源层及地层等。

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