[实用新型]陶瓷辐射散热结构无效

专利信息
申请号: 201020235811.7 申请日: 2010-06-24
公开(公告)号: CN201854534U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 陈烱勋 申请(专利权)人: 景德镇正宇奈米科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 333000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 辐射 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种陶瓷辐射散热结构,用以提供散热作用给一发热源,其特征在于,该陶瓷辐射散热结构包括:

一陶瓷基板,具有一第一面及一第二面,且该陶瓷基板的第一面贴附至该发热源;

一第一辐射散热膜,位于该陶瓷基板的第二面上;以及

一多孔散热片,贴附至该第一辐射散热膜上,且该多孔散热片具有至少一散热孔,该至少一散热孔的内壁或该多孔散热片的上部表面具有第二辐射散热膜;

其中,该第一辐射散热膜及该第二辐射散热膜包括一金属非金属组合物,具有以热辐射方式将热向外传播的散热作用。

2.如权利要求1所述的陶瓷辐射散热结构,其特征在于,进一步包括一位于该多孔散热片的外部的风扇。

3.如权利要求1所述的陶瓷辐射散热结构,其特征在于,进一步包括用以黏接该发热源至该陶瓷基板上的散热膏。

4.一种陶瓷辐射散热结构,用以提供散热作用给一发热源,其特征在于,该陶瓷辐射散热结构包括:

一陶瓷基板,具有一第一面及一第二面,且该陶瓷基板的第一面贴附至该发热源;

一第一辐射散热膜,位于该陶瓷基板的第二面上;以及

一多凸柱散热片,贴附至该第一辐射散热膜上,且该多凸柱散热片具有至少一散热凸柱,该至少一散热凸柱的外部表面或该多凸柱散热片的上表面具有第三辐射散热膜;

其中,该第一辐射散热膜及该第三辐射散热膜包括一金属非金属组合物,具有以热辐射方式将热向外传播的散热作用。

5.如权利要求4所述的陶瓷辐射散热结构,其特征在于,进一步包括一位于该多凸柱散热片的外部的风扇。

6.如权利要求4所述的陶瓷辐射散热结构,其特征在于,进一步包括用以黏接该发热源至该陶瓷基板上的散热膏。 

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