[实用新型]具增亮效果的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型为一种具增亮效果的LED灯。

背景技术

目前生活上随处可以看到各式各样发光二极体(LED)商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除了必要的发光二极体晶片制程外，都必须经过一道非常重要的程序—封装。

由于发光二极体晶片本身不具有抗湿气、防氧化、防短路等保护作用，如发光二极体晶片未进行封装，且因其容易受潮、导电，故发光二极体晶片无法直接接合于印刷电路板上，因此需经过不同型式的组装打线、胶体封装等制程，使该发光二极体晶片以外引线连接到封装件的外部，以保护发光二极体晶片，再藉由外引线使该发光二极体晶片可接合于印刷电路板上，并利用该封装件作为控制晶片光源方向及角度的发光，以藉由反射与聚光的作用来提高发光效率。

为配合不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，因此LED封装形式系具有多种多样；然而，目前习用的LED于封装后，容易产生散热效果不佳的情形，且因目前封装材料大多采用环氧树酯系列材料灌注封装，然而，环氧树酯是属高分子材料，其具有易老化、不耐热及光的特性不佳等主要缺点，且其会因为吸收可见光(紫外光为甚)产生高分子链段交联的现象，使得密封后的发光二极体晶片除具有散热不易，并降低发光二极体晶片的寿命等缺点外，封胶后的发光二极体晶片更会造成热的蓄积及胶的黄化，以产生光衰的现象，大大地降低LED的透明度及透光率，进而影响其照明效果；而随着LED输出功率的需求愈来愈高的情况下，此劣化现象会更加严重。

综合上开先前技术的缺点，大致上包括习用的LED于封装后，容易使得该发光二极体表面形成的一封装件于高温及氧化的情形下，产生黄化的现象，以降低LED的透明度及透光率，进而影响其照明效果；而鉴于解决上述缺点，本实用新型提出一种具增亮效果的LED灯。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种具增亮效果的LED灯，其能增加LED的折射率，且防止LED表面产生氧化及黄化现象，从而增加LED的透明度及透光率，使其具有增亮效果。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种具增亮效果的LED灯，其特征在于包含：

一发光二极体晶片；以及

一封装于该发光二极体晶片的表面上以形成该LED灯的且能减少氧化以及黄化现象以增加透明度及透光率从而使该LED灯具有增亮效果的低碳封装件，该低碳封装件于表面具有一具有凹凸不匀的表面以增加该LED灯的折射角且减少该低碳封装件内部反射现象的微粗化层。

其中，该低碳封装件由一封装材料组成。

其中，该封装材料为环氧树酯或硅树酯。

通过上述结构，本实用新型的LED灯藉由具低碳成分的该封装件，以减少该封装件产生氧化、黄化的现象，从而增加该LED的透明度及透光率，使该LED具有增亮效果，而且在该封装件表面形成微粗化层，可增加该LED的折射率，降低该封装件内部全反射的发生，以达到提升发光效率及增亮的效果；最后，还藉由具低碳成分的该封装件，以减低该封装件表面的聚热效应，以提升该LED的散热效果，进而减少热衰的情形，以增加其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的折射示意图。

图2为习用LED的折射示意图。

图3为本实用新型于进行增亮作业的流程图(一)。

图4为本实用新型于进行增亮作业的流程图(二)。

图5为本实用新型封装件进行增亮作业前的化学链结示意图。

图6为本实用新型封装件进行增亮作业后的化学链结示意图。

具体实施方式

为便于说明本实用新型于上述新型内容一栏中所表示的中心思想，兹以具体实施例表达。实施例中各种不同物件系按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘，而非按实际元件的比例予以绘制，合先叙明。且以下的说明中，类似的元件是以相同的编号来表示。

如图1所示，本实用新型为一种具增亮效果的LED灯，主要包括一发光二极体晶片10，以及该低碳封装件20。

该低碳封装件20封装于该发光二极体晶片10的表面上，以形成一LED灯30，

该低碳封装件20由一封装材料所组成，该封装材料可为环氧树酯或硅树酯；

该低碳封装件20表面具有一微粗化层21，该微粗化层21经由于该封装件20表面以一电浆40处理后所形成，该粗化层21为凹凸不匀的表面，藉该微粗化层21可增加该LED30的折射率；该封装件20具有低碳成分，以减少该封装件产生氧化、黄化的现象，以增加该LED30的透明度及透光率，使该LED30具有增亮效果。