[实用新型]氩气双储罐管道连通装置无效

专利信息
申请号: 201020231746.0 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN201715245U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 钱新江;朱景福 申请(专利权)人: 安徽日能中天半导体发展有限公司
主分类号: F17D1/02 分类号: F17D1/02
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 237200*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 氩气双储罐 管道 连通 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体生产领域,具体为一种氩气双储罐管道连通装置。

背景技术

目前半导体在人们的生活中运用非常广泛,特别是在电子电力领域更是离不开半导体。半导体生产中需要用到氩气作为单晶、多晶生产的保护气体,氩气一般需要有储存罐保存,但现有技术的单个储存罐在提供氩气时往往会出现气压不足的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种氩气双储罐管道连通装置,以解决现有技术的氩气储存装置在输送氩气时出现气压不足的问题。

为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:

氩气双储罐管道连通装置,包括两个储存有氩气的储罐,其特征在于:还包括有两个分别带进、出气口的冷却池,一个储罐通过输气管和一个冷却池的进气口对应一一连通,两个冷却池的出气口上分别安装有出气管,两路出气管合为一路管道,合路管道上还安装有压力阀。

本实用新型结构简单,易于安装和日常维护,通过双储罐、双冷却池中的氩气合为一路交替输出,可以有效地解决输出的氩气气压不够的问题,同时通过在合路管道上安装压力阀,可实时监测合路管道中输出氩气的压力,大大提高了半导体的生产效率,降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示。氩气双储罐管道连通装置,包括两个储存有氩气的储罐1,还包括有两个分别带进、出气口的冷却池2,一个储罐通过输气管3和一个冷却池的进气口对应一一连通,两个冷却池2的出气口上分别安装有出气管4,两路出气管4合为一路管道,合路管道5上还安装有压力阀6。

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