[实用新型]一种多协议UHF RFID读写器基带信号处理SOC芯片无效

专利信息
申请号: 201020228092.6 申请日: 2010-06-18
公开(公告)号: CN201828938U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 栗华;潘勇;王洪君;张琳;赵斌;李言飞;杨新涛 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 于冠军
地址: 250100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 协议 uhf rfid 读写 基带 信号 处理 soc 芯片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种超高频RFID读写器数字基带信号处理芯片,属于数字基带信号处理芯片技术领域。 

背景技术

被动式超高频射频识别UHF RFID系统(工作频段为860MHz-960MHz)采用反向散射调制模式,工作于远场辐射区,具有读写距离远(可以达到3-10米)、非可视、读写速度快、标签无源等特点,使其广泛应用于仓储物流、停车场管理、资产管理、贵重物品防盗等领域。被动式超高频射频识别RFID系统由读写器、电子标签和后台应用系统构成,其中读写器和电子标签是整个系统的关键。电子标签内部无源而采用无源远端射频供电,内部资源有限,无法完成复杂的信号处理,因此,在RFID系统中读写器的设计性能便是整个系统性能的关键所在。 

超高频RFID读写器从结构上分为射频模块和基带控制模块两部分,如图1所示,图中虚线框所围的部分即读写器,其中射频模块主要由调制解调电路和天线组成,主要完成高频信号的调制和解调,发射与接收,是标签和读写器之间的空中无线接口。基带控制模块主要由协议控制模块、编解码模块、数据校验模块、接口模块等组成。其主要功能是控制射频系统,实现对高频信号的编解码功能,并实现类似于ISO18000-6B/6C的UHF RFID标准协议。同时,实现与外部设备或主机之间的应用接口,完成与上位机之间的数据通信。由此可见,基带控制模块是整个RFID读写器的核心,支撑着整个系统的工作。具体来讲,射频模块的主要任务是:(1)发射915MHz高频信号,激活电子标签,并且为电子标签提供能量;(2)调制发射信号,将数据信号通过天线发送给电子标签;(3)接受并解调来自电子标签的信号。基带控制模块的主要任务是(1)与应用系统软件进行通信,并执行系统软件发过来的动作指令;(2)实现射频识别协议的编码和解码;(3)控制与射频标签的通信过程;(4)实现多卡的防碰撞冲突算法;(5)对读写器和电子标签之间传送的数据进行加密或解密;(6)实现CRC编码和解码。 

对于手持式RFID读写器,其基带控制模块除了完成上面的功能以外,往往还需要人机接口功能(如LCD显示、键盘、触摸屏等)和丰富的通信接口(如RS232、以太网、USB、WiFi等)。 

目前,超高频手持式RFID读写器,一般采CPU+FPGA或CPU+RFID专用芯片(如AS3990)的方式来实现。这两种方法都有一定的缺陷。其中CPU+FPGA方案中,FPGA完成了基带处理功能,但用户接口和通信接口由CPU实现。读写器设计者需要将二者集成在一块电路板上,二者之间的通信速度往往成为提高读写器性能、降低读写器成本和功耗的制约条件。而CPU+RFID专用芯片(如AS3990)方案的优点是RFID专用芯片实现了RFID读写器基带处理、射频模拟前端处理、低量级的功率放大及增益控制等诸多功能,但是关于用户应用接口的功能仍然需要单独的CPU来实现,同样,CPU与RFID专用芯片之间也需要高速通信,读写器的制作成本也很高。 

SOC(System on Chip)称为系统级芯片,是将系统所需要的各种CPU、片内外设、存储器、通信接口甚至A/D和D/A转换等功能模块集成在一块芯片上,即片上系统。SOC提高了 系统集成度,降低了设备成本,提高了可靠性,同时也便于实现低功耗。 

发明内容

本实用新型针对现有RFID基带信号处理方式存在的不足,提供一种可靠性高、功耗低的多协议UHF RFID读写器基带信号处理SOC芯片。 

本实用新型的多协议UHF RFID读写器基带信号处理SOC芯片采用以下技术解决方案: 

该基带信号处理SOC芯片包括CPU模块、片内总线、存储器接口、DAC输出通道、ADC输入通道、UHF RFID硬件多协议处理单元、人机接口、高速通信接口、低速通信接口、定时器模块、JTAG接口模块和主时钟模块;片内总线包括高速系统总线和低速外设总线,两条总线之间通过DMA控制器和总线桥连接在一起,每条总线都设有地址译码器和总线仲裁器;CPU模块、存储器接口、人机接口、UHF RFID硬件多协议处理单元、JTAG接口模块以及高速通信接口均与高速系统总线连接;低速通信接口、定时器模块和主时钟模块与低速外设总线连接;高速通信接口、DAC输出通道和ADC输入通道与DMA控制器连接;在CPU模块中包含有用来控制电源管理的低功耗控制模块。 

DAC输出通道包括3路8位DAC输出通道。 

ADC输入通道包括2路8位ADC输入通道。 

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