[实用新型]一种折粒机推料机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械设备，确切的说，是一种折粒机的推料装置。

背景技术

现有技术中折粒机的推料装置如图1所示，其包括顶板、下导板、推送机构及推料器，在顶板与下导板间存在空隙，在下导板上开有孔，芯片条堆叠地放置在推送设备上，产品通过孔被推送设备顶在顶板上，推送设备使用弹簧作为推送动力，推料器设置在顶板与下导板之间的空隙处，且可在其中滑动。其工作过程为：推料器向左运动，将上端的芯片条推入折粒机机台，当其反方向运动到底时，推送机构由于弹力将其余的芯片条继续上推，则下一块芯片条被向上推至顶板与下导板之间与上导板发生接触，等待推料器推入机台。由于顶板是作为推送芯片过程中的止板，，在使用过程中随着芯片条不断与之接触，在顶板上会出现损坏；当上导板出现损坏时，推送机构有可能一次推送至少2块芯片条至顶板与下导板之间，在推料器工作时，推料器就可能一次将2块芯片块同时推入折粒机机台造成机械故障；再者靠下的芯片条在推送过程中很容易与下导板发生碰撞，导致芯片条被撞伤，从而增加了次品率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改良的折粒机推料装置，其变推料为真空吸料，同时将上导板与推料器整合，使之更简洁。

本实用新型具体方案如下：

一种折粒机推料机构，包括下导板、上导板、推送机构，所述的推送机构设置在下导板与上导板之间，还包括吸料器，所述的吸料器设置在上导板上。

作为本实用新型的一种改进，所述的吸料器为真空吸料装置。

做为本实用新型的进一步改进，所述的推送机构的传动机制为蜗杆结构。

本实用新型的有益效果在于避免了芯片条由于机械外形损坏而产生次品，从而降低了次品率，同时由于芯片体不会压迫上导板，从而也延长了机体自身的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术的示意图。

图2为本实用新型的示意图。

图3为本实用新型的使用状态图。

其中1-顶板、2-下导板、3-推料器、4-推送装置、5-上导板、6-吸料器。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行进一步详述：

本实用新型公开了一种新型的折粒机推料机构，其包括上导板、下导板及推送机构，在上导板与下导板之间有一定的空隙，空隙大小略大于芯片条的高度，在下导板上开有孔。推送机构设置在下导板下部，推送机构包括托盘及提升装置，托盘的大小等于或略小于下导板孔的大小，其位置位于下导板孔的正下方，在托盘下部设置提升装置。本实用新型的特征在于还包括一个吸料器，吸料器设置在上导板上，在本实用新型中吸料器采用的是真空吸料装置，这样可以最大限度保护芯片条不被损坏。

做为本实用新型的一个改进点，本实用新型中的提升装置采用蜗杆结构，采用蜗杆结构的好处是在提升过程中芯片条的提升过程稳定且芯片提升高度精确，不会出现同时将多块芯片同时推露出下底板而导致推送时芯片由于撞击下导板导致的损坏。

下面通过一个实施例来对本实用新型进行说明。

首先在准备阶段，用户将欲折粒的芯片条以正确的方向放置在提升装置的底板上，手动调节提升装置使最上端的芯片条与上导板上的真空吸料装置相接触，而后开启推料机构，首先，上导板上设置的真空吸料装置将最上部的芯片条吸起，上导板开始运动将芯片条送入折粒机机台进行折粒，当上导板回退至原始位置时，提升装置动作将下一块芯片条推送至上、下导板之间的空隙处，芯片条与真空吸料装置保持一定的距离，而后真空吸料装置将芯片条吸起重复动作，直至所有芯片条折粒结束。