[实用新型]笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种笔记本电脑键盘构件，特别是一种笔记本电脑键盘和超薄键盘薄膜开关上带有LED指示的开孔结构。

背景技术

在笔记本电脑向小型超薄方向发展，电脑上功能切换的指示灯，如大小写指示灯、数字键盘开关指示灯、无线网络开关指示、高速网络连接指示灯等，都在向键盘上转移，即移动到了键盘的主要部件——薄膜开关上，当这些指示灯(LED)移动到了薄膜开关后，产生了一些问题。因LED需要贴到薄膜开关上，则在薄膜开关上需要对上层材料和中隔层开孔，且薄膜开关是用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)为基础材料的，不能承受较高的温度，所以不能采用PCB(印刷线路板)或FPC(挠性线路板)的SMT(表面组装技术)加工工艺。所以会在LED贴到薄膜开关上后会包上透明的胶体，以防止LED在受外力时脱落。在此开孔及包上胶体的工艺上产生了两个问题：1、包胶所用的胶体粘度较高，流动性较差，有部分开孔死角不能封闭到位，因角落没有包封到胶体，造成产品的后段制程和运送过程中容易受弯折而裂开，造成LED与薄膜开关接触或脱离不良。2、包胶后开孔边缘与包胶间会有一隐形缝隙，造成薄膜开关静电测试时从此开孔缝隙处进入高压，测试失败。

发明内容

本实用新型提供一种笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构，目的是解决现有技术问题，提供一种不易受弯折而裂开，同时不会造成薄膜开关静电测试失败的开孔结构。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构，所述开孔结构包括有薄膜开关的上层线路和中隔层，在上层线路和中隔层上分别开设有通孔，中隔层的通孔面积小于上层通孔面积，且中隔层通孔位于上层通孔的范围内。

上层通孔及中隔层通孔边线的交界处为弧形过渡。

上层通孔及中隔层通孔边线的交界处为圆弧形过渡。

本实用新型的有益效果：1、解决包胶粘度较高，流动性较差，通孔的边线交界处是圆弧形，不存在死角，所以可以很好的流动到通孔的各边缘，同时增加粘好的LED在薄膜开关上的稳定性。以前通孔边线交界处为直角，在受到外力弯折时容易弯折裂开，而现在用圆角是一个弧边在受外力，受力边加长，从而增加了LED的抗弯折性。

2、把中隔层的通孔比上层通孔小，在包胶后，胶体受通孔的影响形成一个台阶状，包胶与上层的交接处下面有一层中隔层，在静电测试时，高压从包胶与通孔边缘缝隙进入，也只能到中隔层的表面，而不能到下层的线路上，从而解决LED通孔静电测试失败。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的A向剖视图；

图3是本实用新型的使用状态图一；

图4是图3中B向的剖视图；

图5是本实用新型的使用状态图二。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2中所示的笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构，所述开孔结构包括有薄膜开关的上层线路10和中隔层20，在上层线路10和中隔层20上分别开设有通孔1、2，中隔层的通孔2面积小于上层通孔1面积，且中隔层通孔2位于上层通孔1的范围内。

现有的通孔边线的交界处为直角，直角在受到外力弯折时容易弯折裂开，而且由于胶体的流动性较差，LED包胶时在这些直角处存在没有被胶体包合的问题，为解决上述问题，将上层通孔及中隔层通孔边线的交界处设计为弧形过渡。这样不仅增加了抗弯折性，同时有利于胶体流动到通孔的交界处，避免了通孔的交界处没有胶体包合的问题。为达到更好的效果，本实施例中将上层通孔1及中隔层通孔2边线的交界处11、22设计为圆弧形过渡。

应用本实施例中的结构时，将一个LED3依次穿过上层通孔1和下层通孔2附着固定在薄膜开关的下层线路4，用胶体5将LED3包封固定在薄膜开关的下层线路4上，如图3、图4中所示。由于中隔层的通孔2比上层通孔1小，因此上层通孔1和中隔层通孔2的交界处形成一个台阶状。在包胶后，胶体5包胶与上层的交接处下面有一层中隔层20，在静电测试时，高压从包胶与上层通孔1边缘缝隙进入，也只能到中隔层20的表面，而不能到下层线路4上，从而解决LED通孔静电测试失败。

除了上面所述的在薄膜开关的下线路板上安装一个LED，实际上可以根据需要安装多个LED，如图5中所示的在下线路板上安装了两个LED3’，其通孔1’、2’的整体结构与通孔1、2相同，只是上层通孔1’和中隔层通孔2’要大于上述安装一个LED的通孔1、2。因此LED个数可以根据需要进行设置，而上层通孔和中隔层通孔的整体结构不变，仅是面积大小根据实际需要进行改变即可。