[实用新型]笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构有效
申请号: | 201020188838.5 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN201725716U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 陈先全 | 申请(专利权)人: | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83;H01H13/704;G06F3/02 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人: | 张江涵 |
地址: | 314003 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 笔记本电脑 键盘 薄膜开关 连接 led 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种笔记本电脑键盘构件,特别是一种笔记本电脑键盘和超薄键盘薄膜开关上带有LED指示的开孔结构。
背景技术
在笔记本电脑向小型超薄方向发展,电脑上功能切换的指示灯,如大小写指示灯、数字键盘开关指示灯、无线网络开关指示、高速网络连接指示灯等,都在向键盘上转移,即移动到了键盘的主要部件——薄膜开关上,当这些指示灯(LED)移动到了薄膜开关后,产生了一些问题。因LED需要贴到薄膜开关上,则在薄膜开关上需要对上层材料和中隔层开孔,且薄膜开关是用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)为基础材料的,不能承受较高的温度,所以不能采用PCB(印刷线路板)或FPC(挠性线路板)的SMT(表面组装技术)加工工艺。所以会在LED贴到薄膜开关上后会包上透明的胶体,以防止LED在受外力时脱落。在此开孔及包上胶体的工艺上产生了两个问题:1、包胶所用的胶体粘度较高,流动性较差,有部分开孔死角不能封闭到位,因角落没有包封到胶体,造成产品的后段制程和运送过程中容易受弯折而裂开,造成LED与薄膜开关接触或脱离不良。2、包胶后开孔边缘与包胶间会有一隐形缝隙,造成薄膜开关静电测试时从此开孔缝隙处进入高压,测试失败。
发明内容
本实用新型提供一种笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构,目的是解决现有技术问题,提供一种不易受弯折而裂开,同时不会造成薄膜开关静电测试失败的开孔结构。
本实用新型解决问题采用的技术方案是:
笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构,所述开孔结构包括有薄膜开关的上层线路和中隔层,在上层线路和中隔层上分别开设有通孔,中隔层的通孔面积小于上层通孔面积,且中隔层通孔位于上层通孔的范围内。
上层通孔及中隔层通孔边线的交界处为弧形过渡。
上层通孔及中隔层通孔边线的交界处为圆弧形过渡。
本实用新型的有益效果:1、解决包胶粘度较高,流动性较差,通孔的边线交界处是圆弧形,不存在死角,所以可以很好的流动到通孔的各边缘,同时增加粘好的LED在薄膜开关上的稳定性。以前通孔边线交界处为直角,在受到外力弯折时容易弯折裂开,而现在用圆角是一个弧边在受外力,受力边加长,从而增加了LED的抗弯折性。
2、把中隔层的通孔比上层通孔小,在包胶后,胶体受通孔的影响形成一个台阶状,包胶与上层的交接处下面有一层中隔层,在静电测试时,高压从包胶与通孔边缘缝隙进入,也只能到中隔层的表面,而不能到下层的线路上,从而解决LED通孔静电测试失败。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1的A向剖视图;
图3是本实用新型的使用状态图一;
图4是图3中B向的剖视图;
图5是本实用新型的使用状态图二。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1、图2中所示的笔记本电脑键盘薄膜开关上连接LED的开孔结构,所述开孔结构包括有薄膜开关的上层线路10和中隔层20,在上层线路10和中隔层20上分别开设有通孔1、2,中隔层的通孔2面积小于上层通孔1面积,且中隔层通孔2位于上层通孔1的范围内。
现有的通孔边线的交界处为直角,直角在受到外力弯折时容易弯折裂开,而且由于胶体的流动性较差,LED包胶时在这些直角处存在没有被胶体包合的问题,为解决上述问题,将上层通孔及中隔层通孔边线的交界处设计为弧形过渡。这样不仅增加了抗弯折性,同时有利于胶体流动到通孔的交界处,避免了通孔的交界处没有胶体包合的问题。为达到更好的效果,本实施例中将上层通孔1及中隔层通孔2边线的交界处11、22设计为圆弧形过渡。
应用本实施例中的结构时,将一个LED3依次穿过上层通孔1和下层通孔2附着固定在薄膜开关的下层线路4,用胶体5将LED3包封固定在薄膜开关的下层线路4上,如图3、图4中所示。由于中隔层的通孔2比上层通孔1小,因此上层通孔1和中隔层通孔2的交界处形成一个台阶状。在包胶后,胶体5包胶与上层的交接处下面有一层中隔层20,在静电测试时,高压从包胶与上层通孔1边缘缝隙进入,也只能到中隔层20的表面,而不能到下层线路4上,从而解决LED通孔静电测试失败。
除了上面所述的在薄膜开关的下线路板上安装一个LED,实际上可以根据需要安装多个LED,如图5中所示的在下线路板上安装了两个LED3’,其通孔1’、2’的整体结构与通孔1、2相同,只是上层通孔1’和中隔层通孔2’要大于上述安装一个LED的通孔1、2。因此LED个数可以根据需要进行设置,而上层通孔和中隔层通孔的整体结构不变,仅是面积大小根据实际需要进行改变即可。
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