[实用新型]一种五层结构冷热控制器无效

专利信息
申请号: 201020160939.1 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN201657584U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 赵海燕;赵宏平;杜洁 申请(专利权)人: 苏州市职业大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 冷热 控制器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种冷热控制器,尤其是涉及一种具有五层结构的冷热控制器。

背景技术

在目前科技飞快进步的时代,各种电子产品如个人电脑、笔记本电脑、生活家电等已成为人类生活中不可或缺的角色。无论是在工作岗位,或是在家庭生活中,我们使用电子产品的时间有日益增加的趋势。

由于电子产品不断的走向轻薄短小,这个趋势导致其使用的各类元组件及加工设备的精度及尺寸也日趋要求苛刻。在各式电子产品中,其外观设计的目的除了保护产品结构本身与造型美貌吸引消费者购买的欲望之外,其另一目的就是能更好的散热。

一般采用的散热方式不外乎是对内部散热或是对外部散热,如图2所示,以电子产品来说,常见的是利用导热性能较高的金属板材做成散热块或散热鳍片,使与发热体结合后,达到散热效果,或者扩大散热面积来达到散热效果,以上方式虽可以达到散热目的,但效果仍是有限,同时,散热块或散热鳍片的增设,反而占用整体电子产品之空间与重量,使得电子产品在设计上往往需要参考其所使用的散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单,可靠性高,且散热效果良好的冷热控制器。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种五层结构冷热控制器,其中包括:

半导体制冷板,所述半导体制冷板具有上下两接触面,且可以与电源连接,通电后,所述半导体制冷板的上接触面为一个降温接触面,而所述半导体制冷板的下接触面为一升温接触面;

第一金属面板,所述第一金属面板与所述半导体制冷板的上接触面结合,用以向所述半导体制冷板的上接触面传递热量;

第二金属面板,所述第二金属面板位于所述第一金属面板之上,且与所述第一金属面板紧密结合;

第三金属面板,所述第三金属面板与所述半导体制冷板的下接触面结合,用以向所述半导体制冷板的下接触面传递热量;

第四金属面板,所述第四金属面板位于所述第三面板之下,且与所述第三金属面板紧密结合。

进一步,本实用新型所述的五层结构冷热控制器,其中所述第一金属面板和第三金属面板为铜合金板。

进一步,本实用新型所述的五层结构冷热控制器,其中所述第二金属面板上另结合有散热装置。

进一步,本实用新型所述的五层结构冷热控制器,其中所述第三金属面板上另结合有散热装置。

进一步,本实用新型所述的五层结构冷热控制器,其中所述散热装置为铝合金散热鳍片。

进一步,本实用新型所述的五层结构冷热控制器,其中所述五层结构冷热控制器具有两个与之结合的散热装置。

进一步,本实用新型所述的五层结构冷热控制器,其中所述五层结构冷热控制器中的所述第一金属面板和第三金属面板为铜合金板,而所述第二金属面板和第四金属面板为镁合金板。

本实用新型的冷热控制器利用半导体制冷板通电后的冷热交换的作用,使所述五层结构冷热控制器结合两金属面板后,同时达到急速中和降温或升温的效果,其具有结构简单,不占空间,稳定性高等优点,适用于各式电器产品的使用。

附图说明

图一为根据本实用新型一个实施方式的五层结构冷热控制器的示意图。

图二为现有的冷热控制器的示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

图1为根据本实用新型一个实施方式的五层结构冷热控制器的示意图。当CPU的热量积聚需要散热时,该冷热控制器便开始工作。当半导体制冷板通电后,其与第一金属面板形成的上接触面为降温接触面,而其与第三金属面板形成的下接触面为升温接触面。一方面,CPU的热量经由第二金属面板传递至第一金属面板,再通过第一接触面板与半导体制冷板形成的上接触面传递给半导体制冷板。经由半导体制冷板传递的CPU的热量继续向下传递至第三金属面板和第四金属面板,从而达到降温散热的目的。另一方面,当半导体制冷板与第一接触面板形成的上接触面的温度过低时,在半导体制冷板和第三金属面板形成的下接触面上的热量会经由半导体制冷板向上传递,直至达到热平衡。

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