[实用新型]防辐射手机无效

专利信息
申请号: 201020154723.4 申请日: 2010-03-19
公开(公告)号: CN201601710U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 程春雷 申请(专利权)人: 程春雷
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防辐射 手机
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及手机技术领域,尤其是一种防辐射手机。

背景技术:

手机的功能越来越强大,已成为人们随身携带的重要物品之一,但其产生的电磁辐射对人体的危害性不容忽视,手机对人体的辐射源主要有手机的电路板、天线、接听器、送话器、显示屏和按键等部件。现在的手机防辐射技术主要有三种:一是在手机外壳喷镀金属薄膜或加设手机套等方法以防止手机发射的电磁波伤害大脑,但是显示屏、按键、开口等处电磁辐射无法得到有效解决;二是对手机天线、耳机等部件进行局部屏蔽,但手机的其他部位如键盘、电路板等产生的电磁辐射仍无法避免;三是将手机的所有通信信号都屏蔽了,但导致手机无法正常发送和接收信号。上述手机防辐射技术的缺点和不足,使得现有手机大多在外壳喷镀金属薄膜屏蔽,但因按键、显示屏、开口等处漏缝的影响导致屏蔽效能效果不佳,实际上无法阻隔手机电磁辐射对人体特别是头部的直接的伤害。

发明内容:

为了克服现有手机防辐射技术的缺点和不足,本实用新型提供一种防辐射手机,包括已知的手机壳体及其内部组件,其特征在于,还包括在使用者用手机通话时靠向人体的一面及手机四周边侧等辐射方向设置电磁波屏蔽体。该电磁波屏蔽体采用电磁屏蔽材料制成,在使用者用手机通话时靠向人体的一面及手机四周边侧不留影响屏蔽效能的漏缝,使手机的电路板(在本发明中是指装有存储IC和CPU芯片等电子零件的电路板)、天线、接听器、送话器、显示屏和按键等部件产生的电磁辐射得到大面积有效屏蔽,直接隔断了手机电磁辐射对人体特别是头部的直接的伤害,同时手机又能保持正常接收和发送信号。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型包括已知的手机壳体及其内部组件,其特征在于,还包括在使用者用手机通话时靠向人体的一面及手机四周边侧等辐射方向增加设置电磁波屏蔽体,在已有手机制造技术的基础上,本实用新型通过增加实施以下方法实现:

A:首先制作并固定电路板的电磁波屏蔽体,该电磁波屏蔽体的形状与电路板吻合,由正面(指在使用者用手机通话时靠向人体的一面)和四个侧面组成,采用电磁屏蔽材料制成,形状包括网状、箔状、片状、板状、膜状等等,例如厚度0.15mm、韧性强的电磁屏蔽薄膜(含镍铜金属网),边缘可加骨架或制为硬边等。实施时将电磁波屏蔽体的正面通过双面胶粘贴固定在电路板的正面(指在使用者用手机通话时靠向人体和手机面盖的一面),或者将电磁波屏蔽体的正面通过双面胶粘贴固定在电路板正面上方设置的结构件上,其余四个与电路板四周边侧形状相吻合的侧面贴附于电路板四周边侧,注意该电磁波屏蔽体四个侧面的底边边缘应与电路板的背面(指靠向手机后盖的一面)在同一环切面上。

B:其次是对在使用者用手机通话时靠向人体的一面易产生电磁辐射的其他部件制作并固定电磁波屏蔽体。

a、在显示屏及其与电路板之间连接的排线外围设置形状吻合的电磁波屏蔽体,该电磁波屏蔽体与显示屏屏幕的接触面采用透明电磁屏蔽材料,例如厚度0.125mm的透明电磁屏蔽薄膜,接触面相互压延,不留间隙,其余部分可选用导电布等电磁屏蔽材料,两种材料连接处可用双面胶压延密封后形成一个相对封闭的电磁波屏蔽体,带有电磁屏蔽材料的排线从一侧面贴附电路板的电磁波屏蔽体的侧面至其底边边缘留一开口,然后排线单独与电路板背面的排线座处相互连接。该电磁波屏蔽体采用电磁屏蔽材料制成,此电磁波屏蔽体和电路板的电磁波屏蔽体相接处可粘接固定。

b、在按键的金属弹片导电膜【通常它是一块包含金属弹片(俗称锅仔片)的PET薄片,用在按键的底板电路板上作为按键开关使用】、底板电路板及其与电路板之间连接的排线外围设置形状吻合的电磁波屏蔽体,该电磁波屏蔽体周边可用双面胶压延密封后形成一个相对封闭的电磁波屏蔽体,带有电磁屏蔽材料的排线从一侧面贴附电路板的电磁波屏蔽体的侧面至其底边边缘留一开口,然后排线单独与电路板背面的排线座处相互连接。该电磁波屏蔽体采用电磁屏蔽材料制成,例如厚度0.15mm、韧性强的电磁屏蔽薄膜(含镍铜金属网),此电磁波屏蔽体和电路板的电磁波屏蔽体相接处可粘接固定。

c、在接听器及其与电路板之间连接的导线外围设置形状吻合的电磁波屏蔽体,该电磁波屏蔽体周边用双面胶压延密封后形成一个相对封闭的电磁波屏蔽体,带有电磁屏蔽材料的导线从一侧面贴附电路板的电磁波屏蔽体的侧面至其底边边缘留一开口,然后导线单独与电路板背面的焊接脚处相互连接,该电磁波屏蔽体采用电磁屏蔽材料制成,例如厚度0.15mm、韧性强的电磁屏蔽薄膜(含镍铜金属网),此电磁波屏蔽体和电路板的电磁波屏蔽体相接处可粘接固定。在紧贴接听器孔的电磁波屏蔽体的靠上方可留有对应的微孔。

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