[实用新型]改进的连接器结构无效

专利信息
申请号: 201020153932.7 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN201708385U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 杨明恭 申请(专利权)人: 明昫企业股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/46;H01R13/60
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 改进 连接器 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种改进的连接器结构。

背景技术

目前应用于传输电子讯号的连接器,如应用于高解析多媒体介面(HDMI),包括:第一端子本体,镶埋有数个端子;第二端子本体,镶埋有数个端子,令该第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧;前本体,含有一套接部,套接于该第一、二端子本体于并合后的前段,并自该套接部的前端纵长延伸一端子容置部,以容置突出于该第一、二端子本体外的各端子于内;以及金属壳体构件,套接于该前本体的端子容置部外,且框围于该第一、二端子本体并合后的后段。

由于上述类型的连接器,极为微小,各端子间的间距极为趋近,当进行高频讯号传输时,位于第一、二端子本体的两列端子间极易发生讯号干扰现象,造成传输品质降低。另外,当在焊接讯号线时,由于讯号线并无一固定的结构,常造成后续焊接不易的情形,造成制造上的困扰,而显有改进的必要。

本创作人有所述鉴于此,乃予研究创新,终于研制出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种改进的连接器结构,本实用新型借由接地片将位于第一、二端子本体中的各端子,予以隔离,且可借由该接地片将杂讯经金属壳体构件接地消除,以降低讯号干扰,增进讯号传输品质,接地片可以插接一夹线座,以紧夹讯号线,以利后续焊接作业。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种改进的连接器结构,该连接器包括:第一端子本体,镶埋有数个端子;第二端子本体,镶埋有数个端子,令该第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧;前本体,含有一套接部,套接于该第一、二端子本体于并合后的前段,并自该套接部的前端纵长延伸一端子容置部,以容置突出于该第一、二端子本体外的各端子的前段于内;金属壳体构件,套接于该前本体外,且框围于该第一、二端子本体;绝缘层,包覆于该金属壳体构件的后段外;其特征在于:该第一、二端子本体间,是夹置一接地片,令该接地片的侧端,是突伸有搭接片,令该搭接片突出于该第一、二端子本体外,并与该金属壳体构件搭接。

前述改进的连接器结构,其中第一端子本体与第二端子本体的并合面,是设有对应的突销及穴孔。

前述改进的连接器结构,其中第一、二端子本体的后段,分别设有端子焊接座,并形成有数个焊接槽道。

前述改进的连接器结构,其中第一、二端子本体于相对并合后,于其并合面处形成一凹穴,以吻合地夹置该接地片于内。

前述改进的连接器结构,其中连接器进一步含有一夹线座,于该夹线座的侧端,是凹设一插槽,且于该夹线座的后段的两相对面上,分别设有数个夹线槽,并令该接地片突出于该第一、二端子本体的后端,且对应地插入该夹线座的插槽中,以稳固地衔接该夹线座于该第一、二端子本体的后端。

前述改进的连接器结构,其中接地片的相对两侧,分别向后延伸有扣臂,且于该扣臂,以对应地扣接于该夹线座侧端,使该夹线座可稳定地置于该第一、二端子本体的后端。

前述改进的连接器结构,其中接地片,突设有突齿部以紧嵌于该夹线座的插槽中。

前述改进的连接器结构,其中接地片上穿设有扣孔,并令该夹线座的插槽中设有突部,令该接地片插入于该夹线座的插槽中后,该插槽中的突部扣入于该接地片的扣孔中。

前述改进的连接器结构,其中金属壳体构件,包括:前金属壳体,套接于该前本体的端子容置部外;金属套环,环套于该前金属壳体的外缘;后金属壳体,框围于该第一、二端子本体并合后的后段,并于其后端包夹一讯号线。

前述改进的连接器结构,其中金属壳体构件,包括:前金属壳体,套接于该前本体的端子容置部外;金属套环,环套于该前金属壳体的外缘;后金属壳体,框围于该第一、二端子本体并合后的后段,并于其后端包夹一讯号线,令夹置于该第一、二本体间的接地片,其侧端所突伸的搭接片,突出于该第一、二本体外,且搭接于该金属套环的里侧。

本实用新型改进的连接器结构,具有以下特征及优点,而显其新颖性并具产业的利用性:

1.借由接地片将位于第一、二端子本体中的各端子,予以隔离,且可借由该接地片将杂讯经金属壳体构件接地消除,以降低讯号干扰,增进讯号传输品质。

2.该接地片可以插接一夹线座,以紧夹讯号线,以利后续焊接作业。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型第一实施例的立体分解示意图。

图2是本实用新型第一实施例的第一、二端子本体与接地片于组装后的立体示意图。

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