[实用新型]电热和地热两用地板有效

专利信息
申请号: 201020141708.6 申请日: 2010-03-26
公开(公告)号: CN201751484U 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 戴阿建 申请(专利权)人: 戴阿建
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;H05B3/22;F24D13/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚
地址: 313009 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 热和 地热 两用 地板
【权利要求书】:

1.电热和地热两用地板,其特征在于:包括地板主体(1),地板主体(1)的侧面开有贯通的对流孔(2),在地板主体(1)的背面开有暖气孔(3);所述的对流孔(2)与暖气孔(3)相连通;所述的地板主体(1)的内部设置有电热板(4),电热板(4)构成包括位于最中间的发热层(5),发热层(5)的上、下两面对称设有片状绝缘胶膜布板(6),绝缘胶膜布板(6)上设置有电气插座(7),电气插座(7)经导线与发热层(5)相连;发热层(5)为石墨碳素纤维制作的石墨碳素纤维布。

2.根据权利要求1所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的绝缘胶膜布板(6)的上、下两面对称设有电路框(8),电路框(8)经导线与电气插座(7)的地线接口相连。

3.根据权利要求2所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电路框(8)为长条形石墨碳素纤维条围成的电路框。

4.根据权利要求3所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电路框(8)的上、下两面还对称设有木皮层(9)。

5.根据权利要求4所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的木皮层(9)的厚度为1.0~2.0mm。

6.根据权利要求5所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的木皮层(9)的厚度为1.5mm。

7.根据权利要求6所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电气插座(7)内设置有调节温度的温控装置。

8.根据权利要求1所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电热板(4)的上表面设置在距地板主体(1)的上表面0.1~0.2mm处。 

9.根据权利要求1至8任一项所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述地板主体(1)的下底面还设有隔热反射膜贴(10)。 

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