[实用新型]电热和地热两用地板有效
申请号: | 201020141708.6 | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN201751484U | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 戴阿建 | 申请(专利权)人: | 戴阿建 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;H05B3/22;F24D13/02 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 313009 浙江省湖州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热和 地热 两用 地板 | ||
1.电热和地热两用地板,其特征在于:包括地板主体(1),地板主体(1)的侧面开有贯通的对流孔(2),在地板主体(1)的背面开有暖气孔(3);所述的对流孔(2)与暖气孔(3)相连通;所述的地板主体(1)的内部设置有电热板(4),电热板(4)构成包括位于最中间的发热层(5),发热层(5)的上、下两面对称设有片状绝缘胶膜布板(6),绝缘胶膜布板(6)上设置有电气插座(7),电气插座(7)经导线与发热层(5)相连;发热层(5)为石墨碳素纤维制作的石墨碳素纤维布。
2.根据权利要求1所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的绝缘胶膜布板(6)的上、下两面对称设有电路框(8),电路框(8)经导线与电气插座(7)的地线接口相连。
3.根据权利要求2所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电路框(8)为长条形石墨碳素纤维条围成的电路框。
4.根据权利要求3所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电路框(8)的上、下两面还对称设有木皮层(9)。
5.根据权利要求4所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的木皮层(9)的厚度为1.0~2.0mm。
6.根据权利要求5所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的木皮层(9)的厚度为1.5mm。
7.根据权利要求6所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电气插座(7)内设置有调节温度的温控装置。
8.根据权利要求1所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述的电热板(4)的上表面设置在距地板主体(1)的上表面0.1~0.2mm处。
9.根据权利要求1至8任一项所述的电热和地热两用地板,其特征在于:所述地板主体(1)的下底面还设有隔热反射膜贴(10)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴阿建,未经戴阿建许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020141708.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硬岩掘进机通过破碎花岗岩地层时使用的正滚刀刀圈
- 下一篇:复合塑胶隔热瓦