[实用新型]一种用于压合微带天线滤波器基板的夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种用于压合微带天线滤波器基板的夹具。

背景技术

微带天线滤波器具有小型化、易集成、方向性好等优点，因此其应用前景广阔，尤其在无线通信上得到积极的推广与应用。

目前，用于微带天线滤波器的基板多采用具有内置空腔槽的芯板与覆盖于芯板上、下表面的外层电路板压合而成，这种内置空腔槽能有效进行高频信号传输以及高速逻辑信号传输。虽然微带天线滤波器的基板内芯板结构已作改进，但是现有技术中用于压合这种改进后的芯板与外层电路板的夹具却没做任何的改进，这种夹具结构包括多层叠合的不同材质的层板，由于微带天线滤波器的芯板上表面的外层电路板一般为硬度较低的PTFE(聚四氟乙烯)层，压合时，夹具层板施加的压力会使与空腔槽相对的PTFE层向下凹陷，从而使得空腔槽的槽面也向下凹陷，影响高频信号的传播。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于压合具有内置空腔槽的微带天线滤波器基板的夹具。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种用于压合微带天线滤波器基板的夹具，所述基板包括设有中空槽的芯板及覆盖于芯板上表面及下表面的上电路板和下电路板，所述夹具包括压设于上电路板上的压板组件及垫于所述下电路板下方的垫板组件，所述压板组件上且与所述芯板的中空槽对应位置处设有一空槽。

进一步地，所述压板组件包括多层叠设的层板，所述空槽设于最下层且与所述基板贴合的层板上。

具体地，所述压板组件的层板由下至上依次为垫板、钢板、牛皮纸及托板。

进一步地，所述垫板组件包括多层叠设的层板。

更进一步地，所述垫板组件的层板由下至上依次为托板、牛皮纸及钢板。

本实用新型提供的夹具，于压板组件上且与所述芯板的中空槽对应处设置一空槽，当芯板与上电路板、下电路板压合时，与芯板的中空槽对应的上电路板由于与空槽对应而不受压力的作用，故上电路板亦不会对中空槽施加压力，避免了中空槽受压力作用而产生槽面凹陷的缺陷，进而保证了信号于中空槽内稳定、可靠地传播。

附图说明

图1是本实用新型提供的夹具压合时的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1，本实施例中微带天线滤波器基板包括设有中空槽11的芯板1及覆盖于芯板1上表面及下表面的上电路板2和下电路板3，所述用于压合微带天线滤波器基板的夹具包括压设于上电路板2上的压板组件4及垫于所述下电路板3下方的垫板组件5，所述压板组件4上且与所述芯板1的中空槽11对应位置处设有一空槽6。所述压板组件4包括多层叠设的层板，所述空槽6设于最下层且与所述基板贴合的层板上。本实施例中，所述压板组件4的层板由下至上依次为垫板41、钢板42、牛皮纸43及托板44。所述空槽6设于垫板41上且与中空槽11对应的位置。所述垫板组件5亦包括多层叠设的层板。本实施例中，所述垫板组件5的层板采用与压板组件相同的托板44、牛皮纸43及钢板42，所述托板44、牛皮纸43及钢板42由下至上叠放。

本实施例中，覆盖于芯板1上表面的上电路板2一般为PTFE(聚四氟乙烯)层，PTFE具有良好微波射频电气性能，同时也是一种硬度较低的材料。覆盖于芯板1下表面的下电路板3一般为具有高频性能的FR-4等级的材料层。当上电路板2、芯板1及下电路板3通过夹具压合时，与芯板1的中空槽11对应的上电路板2由于与空槽6对应而不受压力的作用，故上电路板2亦不会对中空槽11施加压力，避免了中空槽22受压力作用而产生槽面凹陷的缺陷，进而保证了信号于中空槽11内稳定、可靠地传播。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。