[实用新型]电子包装载带

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种电子包装载带。用于半导体Semi-Counducter、晶体管Transistor、二极管Diods、发光二极管LED、石英震荡器Crystal、石英介谐音器Oscillator、连接器Connector、插头PLUGS、插座Jack IC、扩充插座IC Socket、电容Capacitor、电阻Resistor、电感Inductor、变压器Transformer、线圈Coil、磁珠Bead、保险丝Fuse、开关Switch、变电器Relay、按键KeyPad、屏蔽合Steel Cove、小麦克风MiniSpeaker相关电子零件的包装。以实现包装贴片的自动化生产，提高生产效率，降低物料的损耗。

(二)背景技术

随着科技的日益进步，电子产品由电子管到晶体管、集成电路，直到发展到现在的超大规模集成电路。由于电子产品的外形尺寸日趋精密，内部结构也更加复杂，若包装材料无法承受外界的冲击、碰撞等强度，就可能使里面的电子产品受损而直接影响使用功能。

如果要确保电子产品不受外界环境影响发生性能变异，就必须提高包装材料的保护性能。作为现今主要包装材料之一的载带也面临着如何提高材料强度的难题，因此提高载带对外界环境的抗干扰性，已成为载带设计制造时务必考虑的问题。

载带包装行业传统的结构设计是盒子四周的盒壁为倾斜平面，如图1～3所示。由于载带成型是原材料在高温条件下受热挤压或拉伸的一个过程，实质上材料的厚度在此过程中已经因为拉伸而变薄，同理载带盒子四周的盒壁也同样如此。因而载带盒内的电子产品编带后卷绕在圆盘上，产品因层层叠加产生累积的重力势必会减弱甚至破坏了载带的原有保护功能，最终载带因无法承受过多压力或强度出现类似变形、破损，如图4。从图4可见：暴露在外的电子产品会因外界环境影响使用性能。

载带强度太小主要原因为盒子四壁较薄，有效抗压截面积小。在合理的材料厚度下，原料拉升成形后，盒子四壁的厚度改变较难。如何增强载带厚度仅有0.2mm至0.3mm的抗压能力？实施缓冲措施除了增加载带原材料的厚度和寻求抗压强度更高的新型材质外，许多实践证明载带包装的结构对缓冲抗压的成效起着举足轻重的作用，利用缓冲原理来设计载带结构是一个值得研究和讨论的新课题。

(三)发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能利用缓冲原理来增加载带抗压强度的电子包装载带。

本实用新型的目的是这样实现的：一种电子包装载带，沿所述载带长度方向均匀布置有若干个用于存放电子产品的盒子，其特点是：将所述盒子的盒壁设计成增强型结构。

本实用新型电子包装载带，所述增强型结构有三种型式：一种是在所述盒子四周盒壁上增设加强筋；一种是将所述盒子相对应的两盒壁设置为波纹状；还有一种是将所述盒子相对应的两盒壁设置为锯齿状。

同样厚度的材料成型产品的内壁厚度几乎是相同的，此时抗压的能力就决定于产品的抗压横截面积大小。改进前后是两个不同形状的成型，在改进前由于载带盒子的内壁较薄，其强度仅等同于此材料自身厚度所能承受的强度。利用缓冲原理改进设计后，载带盒子内壁由平面形成了立体面也就增大了抗压面积，从而提高了整个载带盒腔的抗压强度。经过抗压实验，测得改善后的抗压能力比改善前增加了4.3倍。经改进的载带经跌落测试后未见载带发生挤压变形破损的异常现象，由此可证明上述设计能有效地增强抗压功能。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型用改变载带结构设计来增强包装强度，和过去仅增加载带原材料的厚度和变更材质的传统方法相比，不仅拓宽了载带包装材料对电子各类封装形式产品的应用范围，而且还降低了材料损耗。

(四)附图说明

图1为以往电子包装载带的正面结构示意图。

图2为图1的A-A剖示图。

图3为图1的B-B剖示图。

图4为以往载带的受力状态图。

图5为本实用新型电子包装载带的正面结构示意图。

图6为图5的C-C剖示图。

图7为图5的D-D剖示图。

图8为本实用新型电子包装载带的局部立体图。

图中附图标记：

盒子1

盒壁2。

(五)具体实施方式

参见图5～8，图5为本实用新型电子包装载带的正面结构示意图。图6为图5的C-C剖示图。图7为图5的D-D剖示图。图8为本实用新型电子包装载带的局部立体图。由图5～8可以看出，本实用新型电子包装载带，沿所述载带长度方向均匀布置有若干个用于存放电子产品的盒子1，将所述盒子1的盒壁2设计成增强型结构。所述增强型结构有三种型式：一种为在所述盒子1四周盒壁2上增设加强筋；一种为将所述盒子1相对应的盒壁2设置为波纹状；还有一种为将所述盒子1相对应的两盒壁2设置为锯齿状。