[实用新型]印刷电路板的盲孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的局部结构改良，具体地说是涉及一种印刷电路板的盲孔结构。

背景技术

标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍会占用PCB表面积，而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，增加盲孔及埋孔的数量。

盲孔(Blind Hole)，即没有打通的孔，盲孔一端位于印刷电路板表层、另一端通至印刷电路板的内层为止，盲孔是一个表层线路和一个或多个内层线路间的导通孔，具有一定深度，盲孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。目前的盲孔主要采用树脂塞孔，树脂塞孔不均匀，易产生气泡等塞孔不饱满情形，影响良率。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种印刷电路板的盲孔结构，该印刷电路板的盲孔所填塞的铜均匀饱满、不会产生气泡、稳定性高，提高了印刷电路板的良率。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板的盲孔结构，电路板上钻有若干盲孔，所述盲孔内壁电镀有铜且所述盲孔内均匀填塞有铜，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，因此不会像树脂塞孔一样出现塞孔不均匀以及气泡等塞孔不饱满情形，本实用新型的盲孔结构更能提高印刷电路板的良率。

附图说明

图1为本实用新型所述盲孔的结构示意图。

具体实施方式

实施例：一种印刷电路板的盲孔结构，电路板1上钻有若干盲孔2，所述盲孔内壁电镀有铜3且所述盲孔内均匀填塞有铜3，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。