[实用新型]液冷板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子设备芯片或模块散热的装置，特别是涉及一种液冷板。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的集成度越来越高，不仅电子设备中芯片或模块的发热量越来越大，而且具有局部热流密度大等特点。研究表明，局部热流密度大会使热量在局部发生聚集，在芯片或模块表面产生局部热点，不仅影响芯片或模块的使用性能和工作可靠性，而且会缩短芯片或模块的工作寿命。

电子设备的散热装置主要包括风冷散热装置和液冷散热装置，由于液体的高热容和高传导率，液冷散热装置具有比风冷散热装置更强的散热能力。目前，现有电子设备通常采用直接接触热源的液冷板作为液冷散热装置，液冷板与热源直接接触，将热源的热量传递到其内部流动的液体中，通过液体的循环将热量带走。但实际使用表明，虽然液冷板可以实现较大的散热量，但受对流换热机制限制，液冷板的换热速率较低，对于局部热流密度大的热源，液冷板存在不能消除局部热点的技术缺陷。为此，现有技术提出了多种解决方法，如局部多管路的局部通道优化设计，以消除高热流密度器件或局部热量集中模块的局部热点，但由于局部高密度热源尺寸较小，能够进行通道优化的空间很小，因此现有技术这些解决方法也不能有效消除局部热点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种液冷板，可以有效消除高热流密度器件或局部热量集中模块的局部热点。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种液冷板，包括液冷单元，还包括将热源的热量快速、均匀地传递到所述液冷单元的均热单元，所述均热单元与所述液冷单元为一体结构。

进一步地，所述均热单元包括周边焊接固定并在其间形成真空腔体的均热底板和均热盖板，所述真空腔体内设置有工质。

进一步地，所述工质为水或酒精。

进一步地，所述均热底板和均热盖板为金属制品。

进一步地，所述金属制品为铜制品、铝制品或不锈钢制品。

进一步地，所述真空腔体内设置有微槽道毛细结构。

在前述技术方案基础上，所述液冷单元包括焊接固定并在其间形成液体流动通道的液冷底板和液冷盖板，所述液冷底板与均热盖板为一体结构。

进一步地，所述液冷单元设置有进液口和出液口。

本实用新型提供了一种液冷板，通过均热散热结构和液冷散热结构的有机结合，不仅有效消除了高热流密度器件或局部热量集中模块的局部热点，而且有效解决了大功耗热量的散热问题。由于均热单元与热源接触，均热单元利用相变过程能够使热源热量快速、均匀地传递到均热单元的上表面(同时也是液冷单元的下表面)，因此本实用新型可以有效消除高热流密度器件或局部热量集中模块的局部热点；由于液冷单元采用液冷散热方式，利用高效的对流换热方式将热源的热量带走，因此本实用新型具有较强的散热能力，可以实现大功耗热量的散热。本实用新型简化了液冷板的结构，降低了设计难度和生产成本，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型液冷板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的技术方案做进一步详细说明。

图1为本实用新型液冷板的结构示意图。本实用新型液冷板包括一体结构的均热单元1和液冷单元2，均热单元1与热源3接触，用于将热源3的热量快速、均匀地传递到液冷单元2，液冷单元2用于通过对流换热方式将热量传递到其内部流动的液体中，通过液体的循环实现散热。