[实用新型]插座连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种插座连接器，尤其是指一种能达到省除锡球预先焊接至导电端子上的麻烦过程，使生产更便捷的插座连接器。

【背景技术】

现有的一种插座连接器，是以锡球取代以前的插脚突出插座底，不需要将所述插脚插入电路板内，而是利用表面黏着技术直接焊黏在所述电路板表面对应的焊接位置，以达到所述插座连接器与所述电路板顺利导通的目的。

一种插座连接器，其包括一绝缘本体、多数导电端子以及与多数所述导电端子对应设置的多数锡球，所述绝缘本体内设有多数收容槽用以供多数所述导电端子和多数所述锡球对应容设，所述导电端子大致成U形，其具有对称设置的二弹性壁，二所述弹性壁的上末端分别凹设形成有一接触部，二所述弹性壁为相连设置，且其下末端形成有一焊接部，所述锡球贴置于所述焊接部的下方。

当所述插座连接器需要焊接至一电路板上时，先将所述导电端子由上至下装入所述收容槽内，再将所述锡球由下至上部分装入所述收容槽内，并贴置于所述焊接部的下方，然后将所述锡球预先焊黏至所述焊接部，最后再将所述锡球焊黏至所述电路板上。

虽然上述插座连接器能达到将所述锡球利用表面黏着技术焊黏于所述电路板上的目的，但却也存在以下缺失：

1.必须藉由焊黏才能使所述锡球预先固着于所述导电端子上，焊黏至所述电路板上时，所述锡球又必须要再次加热进行焊黏，这样便使得每一所述锡球都必须进行两次焊黏，如此反复焊黏，大大的影响了生产的进度，也提高了成本。

2.由于反复加工焊黏所述锡球，从而加大了所述锡球的形体损耗和导致质量下降，因在每次焊黏的过程中，加温后的所述锡球易因热熔混入周围的杂质，使其受到污染而使所述锡球本身电阻增加，此亦降低所述锡球的纯度，导致所述锡球形体渐渐不易凝聚成型，易产生崩损的情形，纵然焊接环境控制的非常干净和封闭，然而在结构上，反复加工焊黏所述锡球的方式，毕竟是加重焊接处效用下降的主因，也增加维持焊接点干净的成本及困难度，因此其导致重复焊黏所述锡球的搭接结构并不适当。

因此，有必要设计一种新的插座连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种利用夹持锡球的方式以达到省除锡球预先焊接至导电端子上的麻烦过程，使生产更便捷的插座连接器。

为了达到上述目的，在本实用新型插座连接器采用如下技术方案：

一种插座连接器，其包括一绝缘本体，其内设有多数收容槽；多数导电端子，其对应容设于多数所述收容槽内，每一所述导电端子具有相对间隔设置的二壁部，自二所述壁部分别向上相对延伸有一接触部，至少一所述壁部向下延伸有至少一延伸部；多数锡球，其对应装入多数所述收容槽内，并部分卡置于所述延伸部一侧。

与现有技术相比，本实用新型插座连接器中由于所述锡球是利用所述收容槽和所述导电端子的所述延伸部进行卡置，从而定位于所述收容槽内，故不需要将所述锡球预先焊黏至所述导电端子上，只需要将安装好的所述锡球直接焊黏至一电路板上即可，这样便减少了一次焊黏的工序，降低了生产的成本，但同样也能达到将所述插座连接器良好焊接于所述电路板上的目的。

此外，将所述锡球加热焊黏至所述电路板上对应的焊接位置时，夹持的所述锡球表面亦会热熔黏固部分所述延伸部，在使用效果上，具有与预先将所述锡球焊黏至所述导电端子上同样的效果，不会影响导电及安装的稳固，同时减少了焊接的次数，使得所述锡球受污染的机率降低，减少了受污和损裂所述锡球的情形，使得焊黏的质量得以更加保证。

【附图说明】

图1为本实用新型插座连接器的分解图；

图2为本实用新型插座连接器的组合图；

图3为本实用新型插座连接器中插入芯片模块的组合图；

图4为本实用新型插座连接器另一实施例的分解图；

图5为本实用新型插座连接器另一实施例的组合图；

图6为本实用新型插座连接器另一实施例中插入芯片模块的组合图。

具体实施方式的附图标号说明：

插座连接器1   绝缘本体11   上表面111        下表面112

收容槽113     定位部114    第一挡止部115    第二挡止部116

导电端子12    壁部121      切口122          连接部123

接触部124     延伸部125    弯折部1251       焊接部1252

锡球13        芯片模块2    针脚21

【具体实施方式】