[发明专利]制造电子卡的方法

权利要求书

1.一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4；4A)和第二电子单元(10；10A；10B)，所述第一电子单元(4；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8；8A)中的窗口(6；6A)中，所述第二电子单元(10；10A；10B)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：

A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64；64A)，形成电子装置或组件(40；40A；40B)；

B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8；8A)，所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，并提供所述第一电子单元被置于所述窗口中的所述电子装置或组件；

C)提供保护膜，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓在装配时限定了所述电连接经过的孔(32)，所述孔具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50；54)形成，所述单个部分(50；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙(52；56a到56d)，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸，并将所述保护膜设置为使其覆盖所述窗口周边的区域中的所述第一固体层并至少覆盖所述第一电子单元的侧表面和/或后面的外边缘，以封闭所述窗口的侧壁(30)与所述第一电子单元之间的任何缝隙；

D)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置或组件的所述电连接。

2.一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4；4A)和第二电子单元(10；10A；10B)，所述第一电子单元(4；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8；8A)中的窗口(6；6A)中，所述第二电子单元(10；10A；10B)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：

A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64；64A)形成电子装置或组件(40；40A；40B)，提供具有孔(32)或被设置为限定所述孔(32)的保护膜，并使所述电连接经过所述孔而将所述保护膜设置在所述第一和第二单元之间，其中所述孔(32)的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸；

B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8；8A)，所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，提供具有所述保护膜的所述预装配的电子装置或组件并将所述第一电子单元置于所述窗口中且将所述保护膜部分地设置在所述窗口的周边处的所述第一固体层上，如果未预先执行，则将所述保护膜设置为部分地靠着所述第一电子单元的侧表面和/或后面的外边缘(5)，以封闭所述窗口的侧壁与所述第一电子单元之间的任何缝隙；

C)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置的所述电连接。

3.根据权利要求2的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓限定孔了在装配时所述电连接经过的孔(32)，所述孔(32)具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50；54)形成，所述单个部分(50；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸。

4.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜(50)具有缝隙环的大致形状。

5.根据权利要求1的电子卡制造方法，其特征在于，所述保护膜由两个部分(24；26)形成，这两个部分中的至少一个为大致U形，或者两个部分都是L形。