[发明专利]光电复合式电连接器

说明书

【技术领域】

本发明关于一种光电复合式电连接器，尤指一种可同时传输电气信号与光信号的光电复合式电连接器。

【背景技术】

电连接器广泛地被用来连接芯片模组(如中央处理单元CPU)至印刷电路板，以使CPU和主机板间建立电性连接，从而传递电流和光信号。

随电气设备不断向轻薄化、小型化及高速度方向发展，客户对用于实现电子组件间信号传输的电连接器的要求亦更高，需要电连接器的高度小于0.3mm、电连接器的导电端子之间间距小于0.5mm，并且需要具有光信号的传输功能。此时，传统的电连接器的金属导电端子已很难实现此需求。为了满足客户对产品尺寸的需求，可采用奈米碳管作为电连接器的导电端子以传输电子组件间的电气信号传输。

美国专利公告第6,626,684号虽然揭露了一种采用圆柱状结构的奈米碳管容纳于连接器本体的中以传递电气讯号的电连接器。然而，未来产品发展的趋势是光电并存，即同时可以实现芯片模组和印刷电路板之间的电气信号和光信号传输。

因此，为了满足未来产品轻薄化、极高频电气信号与光信号同时传输的发展趋势，故，确有必要提供一种新型的光电复合式电连接器，以克服相关技术的缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种光电复合式电连接器，可以同时实现芯片模块和印刷电路板之间的电气信号和光信号的传输。

为解决所述技术问题，本发明提供一种光电复合式电连接器，用于连接芯片模块与印刷电路板，其包括基板、及若干设于基板内分别传递电气信号和光信号的电源端子和光信号端子。基板设有相对设置的上表面、下表面、及若干端子收容槽。该端子收容槽包括用于收容电源端子的第一收容孔以及用于收容光信号端子的第二收容孔。其中，所述电源端子是奈米碳管端子或非等项性导电粒子薄膜，所述光信号端子是光学透镜。

所述光信号端子是采用浇注方式将光波导液体填充至基板的第二收容孔内形成的光学透镜。所述奈米碳管端子呈片状，所述基板的第一收容孔呈细缝状。所述基板自上表面一侧设置有与第一收容孔相连的导引槽，该导引槽在自上表面至下表面方向上呈上大下小的漏斗状。所述基板的第二收容孔是于自上表面至下表面方向上呈上大下小的漏斗状圆孔槽体。所述光信号端子设于第二收容孔的底部且突伸出基板的下表面。所述光信号端子呈圆柱状。

所述第一收容孔和第二收容孔呈阵列排布且交错设置。所述基板在两端部设有若干定位孔，以便于定位芯片模组。所述基板设有自下表面向下突伸设置的定位柱，以便于将光电复合式电连接器组设于印刷电路板上。

与现有技术相比，本发明的具有以下优点：该光电复合式电连接器可方便地实现芯片模块和印刷电路板之间的电气信号和光信号的传输。

【附图说明】

图1是本发明光电复合式电连接器连接芯片模组与印刷电路板的组装图。

图2是本发明光电复合式电连接器连接芯片模组与印刷电路板的分解图。

图3是本发明光电复合式电连接器的立体图。

图4是本发明光电复合式电连接器的另外一角度的立体图。

图5是与本发明光电复合式电连接器连接的芯片模组的立体图。

图6是是沿图1中A-A线的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6所示，其揭示了本发明的光电复合式电连接器1，可连接相应的芯片模块2和印刷电路板3，能够另外实现芯片模块2和印刷电路板3之间的电气信号和光信号的传输。

请重点参阅图3和图4所示，本发明的光电复合式电连接器1包括基板10，及设于基板10内的若干电源端子11和光信号端子12。

基板10设有相对设置的上表面101、下表面102、及若干贯穿上表面101和下表面102的端子收容槽103。该端子收容槽103包括用于收容电源端子11的第一收容孔1031以及用于收容光信号端子12的第二收容孔1032。第一收容孔1031和第二收容孔1032呈数组排布且交错设置。第二收容孔1032是于自上表面101至下表面102方向上呈上大下小的漏斗状圆孔槽体。

基板10在两端部设有若干贯穿其上表面101和下表面102的定位孔104，便于将芯片模块2组设于光电复合式电连接器1上。基板10还设有自下表面102向下突伸设置的定位柱105，可方便地将光电复合式电连接器1组设于印刷电路板3上，实现对位组接。