[发明专利]温度敏感元件冷却装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷却装置，尤其涉及一种温度敏感元件冷却装置。

背景技术

在电子产品的维修过程中，经常需要更换BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)、PTH(Plated through hole，通孔直插式)、IC(integrate circult，集成电路)等元件，这些元件均需要高温作业才可以进行拆除和焊接动作，而无铅产品需要的温度都在230度以上，但其周边以及主板上的非耐高温元件则不能承受此热冲击，当热冲击超过温度敏感元件(如电容等元件)的极限时，元件会熔化、失效，最典型的是电解电容漏液、爆炸，就算表面上看不出漏液等，其可靠性以及使用寿命已经大大降低。

通常的解决办法一般是让温度敏感元件远离BGA/PTH/IC元件，这样会使印刷电路板的布局受限；若改用耐高温的元件，成本会大幅增加；若在维修高温元件前先移除温度敏感元件，成本及报废风险增高。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种温度敏感元件冷却装置。

为了达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：一种温度敏感元件冷却装置，其适用于温度敏感元件的冷却作业中，其中，该装置主要包括散热单元，其与主板上的温度敏感元件相对设置；感温单元，用以对温度敏感元件进行采样，并感测温度；设定单元，用以设定该温度敏感元件的极限温度；开关单元；以及判断单元，接收并比较该感温单元感测的温度及设定单元设定的极限温度，若感测的温度高于设定的极限温度，令开关单元闭合，则冷却单元工作，以令散热单元对主板上的温度敏感元件进行冷却；若感测的温度低于设定的极限温度，令开关单元断开，冷却单元停止工作。

较佳的，本发明提供了一种温度敏感元件冷却装置，其中，所述散热单元为散热片，该散热片一侧面呈中空状，将温度敏感元件包裹于其内，所述感温单元为热电偶，所述温度敏感元件冷却装置还包括显示单元，所述冷却单元为鼓风机及电磁阀。

相较于先前技术，本发明提供了一种温度敏感元件冷却装置，将温度敏感元件包裹于散热片中，并采用控温方式对温度敏感元件进行冷却，通过设定单元设定若干个预设控制温度，若多个温度敏感元件同时需要冷却时可以并联多路实施，可同时显示感测到的温度敏感元件的温度以便于观察。

附图说明

图1为本发明的模块示意图

图2为本发明的电路示意图

具体实施方式

请参考图1至图2所示，分别为本发明的模块示意图及电路示意图。本发明提供了一种温度敏感元件冷却装置，将温度敏感元件盖设于散热片中，并采用控温方式对温度敏感元件进行冷却。

请参考图1所示，该装置主要包括散热单元101、感温单元102、设定单元103、判断单元104、开关单元105、冷却单元106以及显示单元107。

其中，所述散热单元101与主板(图中未示)上的温度敏感元件相对设置，该散热单元101为散热片，该散热片一侧面呈中空状，将温度敏感元件包裹于其内；所述感温单元102，用以对温度敏感元件进行采样，并感测其温度，于本实施例中，所述感温单元102可采用热电偶；所述设定单元103，用以设定该温度敏感元件的极限温度，该温度敏感元件以极限温度为85℃的电容为例；所述冷却单元106可包括鼓风机及电磁阀，此外，所述判断单元104，接收并比较该感温单元102感测的温度及设定单元103设定的极限温度，若感测的温度高于设定的极限温度，令开关单元105闭合，而冷却单元106开始工作，则鼓风机对主板上的散热单元101吹入冷空气，从而对包裹于散热片内的温度敏感元件进行冷却；若感测的温度低于设定的极限温度，令开关单元105断开，冷却单元106停止工作，于本实施例中，该冷却单元106主要包括鼓风机及电磁阀，所述散热片将所述温度敏感元件包裹于其中，以达到较佳的冷却效果。再者，该温度敏感元件冷却装置还包括显示单元107，该显示单元107可将该感温单元102感测的温度敏感元件的温度显示出来，以便于工程人员随时观察温度。