[发明专利]用于消费电子产品的传感模块无效
申请号: | 201010607521.5 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN102538861A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;栾琳;孙豪文 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院 |
主分类号: | G01D21/00 | 分类号: | G01D21/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 丁建春;李庆波 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 消费 电子产品 传感 模块 | ||
【技术领域】
本发明涉及消费电子产品领域,尤其涉及一种基于大规模或超大规模集成传感技术的传感模块。
【背景技术】
消费电子是指根据消费者的实际应用而设计,为满足消费者工作和生活中的各种实际需求而生产的电子类产品。消费电子产品以消费者个人为中心,侧重于消费者个人的实际需求和应用,与消费者本人的工作和生活息息相关,以实现消费者对电子产品的要求为最终目的。
在信息化日益发展的今天,信息逐渐形成了多渠道、多形式的发展方向,人们对信息技术的要求也在不断的飞速增长,实时性、准确性、便携性和智能性渐渐成为人们对消费电子的主要要求,这些因素无疑给消费电子行业的发展带来了极大动力,促使消费电子行业持续快速的发展。进入21世纪,消费电子行业出现了重大变革,新兴技术不断涌现。一方面,信息源变得更加多样化:人们可以获取来自卫星、广播、互联网、基站和数码产品的各种信息,信息的传输与处理技术也日趋成熟与完善。另一方面,随着无线技术的普及,信息传播变得更加灵活多样,人们获取信息已不再局限于固定的模式,信息的实时性与灵活性已经深入了人们的生活细节。于是,伴随着信息的发展趋势,消费电子和IT产品开始加速融合。
由于信息传输与信息处理技术的相对成熟,负责信息提取的传感器技术开始成为改善消费电子产品的新突破口。然而传统传感器已达到了其技术极限,很难为改善产品性能做出贡献,为了满足人们对传感器测量精度、响应速度和可靠性方面提出的要求,传感器的集成化、微型化、智能化和网络化成为了传感技术发展的主流和方向。
在传感器发展的主流方向中,集成传感技术作为未来世界各国技术产业化研究的关键,近年来已经在医疗保健、疾病诊断、食品检测、环境监测、国防工业等诸多领域中得到了广泛的应用。作为目前工业尖端工艺水平的代表,大规模集成传感技术将在各个领域内具有广泛的应用前景。
随着消费电子产业的日益普及和扩大,越来越多的需求希望将集成的传感模块应用于消费电子产品中,从而实现日常工作、生活中的传感和物质检测,包括与消费者自身相关的医疗卫生检测、室内微量有毒气体检测、生活用品中微量有毒物质检测、大气环境检测和水源质量检测。随着集成传感技术的进一步发展,越来越多的先进传感器将被广泛地应用于更多领域,传感器技术一步步的飞跃无疑会给产品性能的提高带来重大突破。
【发明内容】
为了解决现有技术中的问题,本发明通过微纳米加工和集成技术,提供一种或多种类型的传感器及其阵列集成在同衬底上,组成传感模块,集成在消费电子产品里,实现对于物质的实时快速检测。
为了实现上述目的,本发明通过如下技术方案:
一种用于消费电子产品的传感模块,其中,该传感模块包括:
衬底;
多个传感器,陈列集成在衬底上,该传感器为采取环境污染数据的传感器;
通讯模块,接收传感器的信号传送给外部信息中心。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,该多个传感器类型为同一类型。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,该多个传感器类型为不同类型。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,该传感器为平面传感器。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,该传感器为振动传感器、压力传感器、空气流量传感器、温度传感器或光学生物传感器。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,该传感模块集成于消费电子产品。
一种用于消费电子产品的传感模块,其中,该传感模块包括:
衬底;
多个传感器,陈列集成在衬底上。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,所述传感模块将不同传感器检测到的参数通过消费电子产品无线发送给外部的信息处理中心。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,所述传感器至少有一个为采取环境污染数据的传感器。
所述的用于消费电子产品的传感模块,其中,所述传感器为平面传感器。
采用上述的技术方案,本发明具有以下有益效果:
1、采用平面传感器组成大规模平面传感阵列,可实现差分传感,多参数检测,具有高灵敏度、可便携和高集成度的优势。
2、利用消费电子的无线通信功能,将检测的数据发送回信息中心,结合统计建模的方法,进行大规模数据分析,提高检测的效率和准确性。
3、采用微纳米加工技术,不仅利于低成本的大规模开发制造,而且可实现传感芯片的微型化,使便携式和植入型传感模块成为可能。
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