[发明专利]电气部件插座有效

专利信息
申请号: 201010604318.2 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN102157853A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 大野博久 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H01R13/635 分类号: H01R13/635;H01R33/76
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 陈英俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电气 部件 插座
【说明书】:

技术领域

本发明涉及装卸自由地保持半导体装置(以下,称为“IC组件”)等的电气部件的电气部件用插座(socket),特别涉及改善了该电气部件的取下的容易性的电气部件用插座。

背景技术

以往,作为这种电气部件用插座,已知装卸自由地保持作为“电气部件”的IC组件的IC插座(参照专利文献1)。

该IC组件是所谓鸥翼脚(gull wing)型的组件,作为“端子”的多个IC引脚(lead)从大致立方形的组件主体的相对的两边向侧面曲柄(crank)状地突出。

另一方面,在IC插座中,在插座主体形成了收纳IC组件的收纳部。另外,在IC插座中,设置多个与IC组件的IC引脚接触的接触片(contact pin)。该接触片具有可动接片和固定接片。在该可动接片上,形成与IC引脚的上表面碰接的可动侧接触部。另外,在固定接片上,形成与IC引脚的下表面碰接的固定侧接触部。

另外,在该插座主体中,上下移动自由地配置操作部件。通过使该操作部件抵抗接触片的可动接片的作用力等而下降,通过该操作部件的凸轮部,向外侧按压接触片的可动接片的操作片。

由此,该接触片的可动接片的弹簧部产生弹性变形而使可动接触部与IC引脚分离,并且该操作部件上升。其结果,通过该弹簧部的弹力可动侧接触部复原而与IC引脚的上表面接触,该IC引脚夹持在可动侧接触部和固定侧接触部之间,接触片和IC引脚电连接。

专利文献1:日本特开第2008-41434号公报

发明内容

发明需要解决的问题

这里,作为IC插座,近年特别是IC引脚的间距(pitch)或IC引脚本身的宽度变窄,其结果,与该IC引脚接触的固定侧接触部变得极细。因此,在现有技术中,若固定侧接触部向上下方向延伸,在该上端部处与IC引脚的下表面接触,则该上端部有可能嵌入IC引脚下表面。于是,存在以下问题,即:在IC组件的检查后等取下该IC组件时,由于该嵌入而卡住,难以取下。

本发明的目的在于,提供即使固定侧接触部嵌入电气部件端子,也能够容易取下电气部件的电气部件用插座。

解决问题的方案

本发明的电气部件用插座的特征在于,包括:插座主体,收纳具有朝向侧面方向延伸的端子的电气部件;以及接触片,安装在该插座主体上,在该接触片中形成可弹性变形的可动接片,在该可动接片的前端部形成与所述电气部件的端子的上表面碰接的可动侧接触部,并且形成与所述可动接片成对的固定接片,在该固定接片中形成与所述电气部件端子的下表面侧接触的固定侧接触部,在所述插座主体中,上下移动自由地设置用于收纳所述电气部件的浮板,并通过施力单元朝向上方施力,在所述可动接片中形成按压部,在所述浮板上形成由所述按压部按压的被按压部,在所述可动接片朝向打开的方向弹性变形而使所述可动侧接触部与所述电气部件端子分离时,所述浮板通过所述施力单元上升而使所述电气部件的端子与所述固定侧接触部分离,另一方面,在所述可动接片因弹力向关闭的方向变位时,通过所述按压部按压所述被按压部,所述浮板抵抗所述施力单元的作用力而下降,所述可动侧接触部与所述电气部件端子的上表面接触,并且所述固定侧接触部与所述电气部件的端子的下表面接触。

发明的效果

根据本发明,在收纳了电气部件的状态下,即使固定侧接触部嵌入电气部件端子,也在取下电气部件时,通过浮板(floating plate),电气部件被抬高,由此能够将电气部件端子和固定侧接触部分离,能够容易取下电气部件。另外,可动接片因弹力向关闭的方向变位时,通过可动接片的按压部对浮板的被按压部进行按压,浮板抵抗施力部件的作用力而被下降,可动侧接触部与电气部件端子的上表面接触。因此,可动接片的关闭速度在按压部与被按压部抵接的时刻被变弱,其后,由于可动侧接触部与电气部件端子的上表面接触,获得所谓的减震(damper)效果,能够缓和该接触时的冲击。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的IC插座的平面图。

图2是该实施方式1的沿图1的A-A线的剖面图。

图3是该实施方式1的沿图1的B-B线的剖面图。

图4是表示该实施方式1的IC插座的收纳部等的立体图。

图5是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下,操作部件位于最下降位置的状态的剖面图。

图6是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下,操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

图7是在该实施方式1的IC插座的IC组件收纳状态下,操作部件位于上升途中位置的状态的剖面图。

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