[发明专利]一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法

权利要求书

1.一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，其特征在于：包括在各层线路板成型区外每一长边的中部和每一短边的板角处设置检测模块，所述检测模块包括由两平行铜条和连接在两平行铜条两端的铜半圆环组成的隔离框(1)、等距设置在隔离框的铜条上且圆心呈直线排列的若干孔偏测量环(2)和若干层次偏移监控环(3)。

2.根据权利要求1所述的多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，其特征在于：所述若干孔偏测量环为6-8个无铜圆环，各层线路板上的无铜圆环位置处挖空，各层线路板上的无铜圆环间距1.98MM且无铜圆环圆心排列的直线中点距隔离框铜条外边0.9MM、距铜半圆环端点6MM。

3.根据权利要求2所述的多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，其特征在于：所述无铜圆环中的最小无铜圆环直径为通孔孔径+2MIL,且各无铜圆环的直径以2MIL为公差等差递增。

4.根据权利要求1或2或3所述的多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，其特征在于：所述若干层次偏移监控环为与内层层数相同数量的无铜圆环，各无铜圆环直径为通孔孔径+10MIL,每层层线路板上的无铜圆环按顺序排列，横向从左至右、纵向从上至下分别代表从小到大的线路板层次，当某一无铜圆环代表某层线路板时，该层线路板保留铜，其余各层线路板挖空，每层层线路板上的无铜圆环间距1. 8MM且无铜圆环圆心排列的直线中点距隔离框铜条外边2.15MM、距铜半圆环端点2.2MM。

5.根据权利要求4所述的多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，其特征在于：所述隔离框外周还设有无铜隔离线。

6.根据权利要求5所述的多层线路板层间和钻孔偏移检测方法，其特征在于：所述无铜隔离线宽度为0.5-0.8MM。