[发明专利]油墨回收装置及油墨回收方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种油墨回收装置及油墨回收方法。

背景技术

在电路板加工过程中，是需要用钻机打好多孔，以便容易焊接电子元器件，但是在好多孔当中，有的需要孔内镀铜，有的不需要孔内镀铜，就是这些不需要镀铜的孔，在镀铜之前，就需要用油墨来把这些孔给塞住，以防止在铜液槽内镀上铜。但是在塞孔时，对油墨要求非常之高，如油墨本身是不能有气泡，如有气泡，就会对塞孔的质量产生很大的影响。现在电路板行业只用真空塞孔设备进行塞孔，但是此设备对油墨的利用率特别底，一般为10％左右，但是剩余的90％又不能重复利用，主要是因为在塞孔时，油墨本身产生很多的气泡，又有外界很多的杂质，以导致剩余的90％不能重复使用。为了减少浪费，使剩余的油墨能够得到较高比重的重复使用，是一个值得解决的问题。

然而，要想使剩余的油墨能够得到重复利用，所面临着要处理的问题是：(1)必须去除干净油墨本身产生的气泡；(2)必须去除在塞孔时由外界环境产生的杂质。而现有的油墨回收方法为：a.在一个特别干净的场所，用过滤网对油墨进行过滤，去除粘在油墨中的杂质；b.把除杂质后的油墨放到高压锅内，进行真空破气泡。但是，这种油墨回收方式存在着如下缺陷：

(1)程序比较多，较为繁琐，整个过程不是一体的连续动作；

(2)对环境要求比较高，使用不太方便；

(3)更为麻烦的是，紧贴高压锅底部的油墨中的气泡不易被破除干净。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种油墨回收装置，可以通过一个连续的处理过程方便有效地去除油墨中的杂质和气泡，使油墨的重复利用率得到较高的提升。

为解决上述技术问题，本发明的采用的技术方案是：提供一种油墨回收装置，包括一架体；一用于盛装油墨的油墨缸，所述油墨缸设于所述架体之上；一用于产生气压差的真空发生装置，所述真空发生装置设于所述油墨缸的上方；一用于搅拌油墨并破除油墨气泡的搅拌装置，所述搅拌装置设于所述真空发生装置之上并贯穿于所述真空发生装置而延伸入所述油墨缸中；一用于过滤油墨杂质的过滤装置，所述过滤装置与所述真空发生装置相连接。

进一步地，所述真空发生装置包括一真空泵和一真空缸，所述真空缸和所述油墨缸相接，共同形成一密封腔。

优选地，所述真空缸和所述油墨缸之间接驳处设有一密封圈。

进一步地，所述搅拌装置包括一电机、一与所述电机输出轴相连的延伸轴、以及一设于所述延伸轴末端的搅拌叶片，所述延伸轴贯穿于所述真空缸并将所述搅拌叶片伸入所述油墨缸中，所述电机固定设置于所述真空缸之上。

进一步地，所述过滤装置包括过滤漏斗和支撑漏斗，所述过滤漏斗设于所述支撑漏斗之上，所述支撑漏斗相接于所述真空缸。

进一步地，所述架体具有一底座、设于所述底座之上的一支撑柱及一对导杆、以及设于所述导杆上的用于高度调整的一对上下调节块、以及设于所述上下调节块之上的托块，所述油墨缸置于所述托块之上。

进一步地，所述托块为两个，且可以分别绕与其相连的所述导杆旋转。

本发明提供的油墨回收装置的有益效果在于：与现有的油墨回收装置相比，本油墨回收装置将真空发生装置、过滤装置、搅拌装置集成为一体，从而可以将油墨回收的处理过程整合成一个连续的过程，且操作简单，对环境的要求较低，使用十分方便；在真空发生装置的作用下产生装置内外大气压力差，使得油墨很容易流过过滤漏斗而进入油墨缸，在过滤漏斗的作用下，油墨中的杂质得以很好地清除，气泡也部分被过滤网破除，进入油墨缸之后，在搅拌装置的搅拌下使得油墨中的未被破除的气泡得以爆破，翻到上层的气泡在真空负压的作用下进一步被压破，从而使气泡得到较为彻底的清除；总之，利用该装置回收油墨，不但操作简单方便，而且其回收油墨的质量高，油墨回收率也得到很大提升。

本发明还提供一种油墨回收的方法，所述方法为过滤、抽真空、搅拌一体化连续处理过程，所述方法所采用的装置为以上所述的油墨回收装置，包括以下步骤：

步骤一，旋动所述上下调节块，使所述托块调到最低位置，装上所述油墨缸，再次旋动所述上下调节块，使所述托块拖动所述油墨缸与所述真空缸接触；

步骤二，把所述过滤漏斗插到所述支撑漏斗内；

步骤三，开启所述电机和真空泵，开始搅拌和抽真空；

步骤四，把油墨倒入所述过滤漏斗内，一直倒满为止，在所述真空缸内外气压差所产生的压力作用下，油墨自动流经所述真空缸并流入所述油墨缸中；